此次交易案由旺宏电子总经理卢志远以及鸿海科技集团S事业群（S Business Group）总经理陈伟铭代表双方公司签署合约，旺宏电子董事长吴敏求及鸿海科技集团董事长刘扬伟亲自出席位于旺宏6吋厂所举办的签约仪式，代表双方对本次交易案的重视。鸿海购置旺宏6吋厂资产，除了是集团「3＋3」领域投资规划外，透过此交易机会，鸿海与旺宏也将展开进一步商务合作。

 

 

鸿海科技集团董事长刘扬伟指出：「取得位于竹科的6吋厂后，鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率组件，这将是我们在『3＋3』策略中，整合EV与半导体发展的重要里程碑。而竹科身为全球半导体重镇，这个厂区也将成为S事业群（半导体事业群）的新竹总部，鸿海也将藉此与竹科厂商展开更为紧密的互动与合作。」鸿海表示，购置旺宏六寸厂后，未来的主要产品除SiC功率组件外，也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等，契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。

 

旺宏电子董事长吴敏求强调：「为提升先进技术及国际竞争力，旺宏将专注发展12吋晶圆厂业务，尤其在未来产能扩充后更将着重3D NAND及先进NOR Flash之研发制造。旺宏乐见6吋厂及机器设备仍可持续对台湾地区产业作出贡献。就此，鸿海也表示将旺宏6吋厂作为其深化半导体布局的重要基地，来满足其电动车未来发展之需求。旺宏在车用电子市场已朝全球第一迈进，相信未来双方将有更紧密的合作机会。」

 

日前，旺宏释出决定出售6吋厂意向后，曾引起多方兴趣并接触洽购，虽一度因出价过高，让不少人马洽询后却步。

 

根据旺宏官网数据显示，旺宏6吋厂于2000年正式量产，旺宏也在此时跨足晶圆代工，6吋厂月产能约2万片，主要项目涵盖高压制程的混合信号、电源管理、模拟及微机电组件等。

 

之前有消息称，旺宏的6吋厂由日本半导体设备大厂东京威力科创（TEL）买下。东京威力科技将留下厂房，将6吋设备出售给对岸的金沙江集团，也反映大陆积极发展半导体产业，急于收购设备。

 

富士康不断扩大芯片版图

 

富士康在 6 月收购了马来西亚芯片制造商 Silterra 的母公司 Dagang NeXchange Berhad (DNex) 5% 的股份之后，收购了台湾地区芯片厂，该交易为富士康在 DNex 的董事会中获得了一个席位。

 

DNex 周三宣布已签署一项价值 4 亿美元的协议，向中国芯片设计商 Chip One 供应驱动 IC、触摸控制器和指纹芯片，这些芯片广泛用于智能手机、平板电脑和电动汽车。

 

虽然富士康是众所周知的主要 iPhone 组装商和惠普、戴尔和亚马逊的供应商，但它一直在努力扩大其在芯片制造行业的影响力。为了加强其在该领域的能力，富士康在过去几年中从台积电和联电招聘了约 50 名员工。它还试图从日本富士通手中收购一家芯片生产工厂，最终在 2019 年被联电收购。

 

 

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