图源：路透

 

研究机构Yole Development表示，对CMOS图像传感器（CIS）和电源管理IC（PMIC）的需求增加，带动用于先进封装的光刻设备市场增长。

 

随着前道工艺缩短栅极长度变得越来越困难，芯片制造商们转而追求在后道工艺中应用新的先进封装技术，如扇出晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）。在这一过程中，更多的光刻设备被用以帮助提升光学性能，以支持微图案化（micro patterning）。

 

根据Yole数据，去年先进封装光刻设备市场价值10亿美元，其中30%用于CIS。其中佳能是这类设备的的最大供应商，市场份额为34%，其次是ASML，市场份额为21%。

 

Yole预测，从2020年到2026年，这一光刻设备市场预计将以平均每年9%的速度增长至17亿美元。其中，CIS光刻设备和PMIC光刻设备市场同期将分别以年均7%的速度增长分别达到5.5亿美元、4.4亿美元。

 

作者：爱集微APP，来源：雪球

 

 

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