目前市场高度关注车用芯片市场供应情况，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家日前指出，台积电今年车用MCU 的产量将较去年将提升60%，预期客户车用半导体元件短缺现象可望在第三季改善。

 

不过，二极管厂商朋程总经理吴宪忠指出，下半年芯片仍将持续短缺，预估对全球车市影响程度约5%~10%。

 

台湾资策会产业情报研究所（MIC）资深分析师郑凯安指出，目前委外生产的车用MCU，有高达60%~70%是由台积电代工的，台积电在全球车用MCU 生产当中占有关键地位。

 

郑凯安表示，晶圆代工业者接受车用MCU厂商订单投片出货，从下单投产到封测完成出货，需要6个月时间；且由于目前产能紧缺，订单也难以全额满足，在产能满载下，单一客户最多取得订单的七至八成出货，他也预期车用芯片产能吃紧状况将在第三季开始缓解。

 

MCU 是汽车电子的关键元件，目前MCU 主要有8 位元、16 位元和32 位元等各阶产品，位元数越多越复杂，处理能力越强；8 位元MCU 主要用在汽车风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、座椅、门锁等低阶功能控制，32 位元MCU 主要用于智能型仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高阶功能控制。

 

根据预计，全球MCU 市场规模约155 亿美元，车用MCU 市场约53 亿美元，在整个MCU市场当中的比重达34%，是全球MCU的第一大应用市场。

 

不过全球车用MCU 市场高度集中少数大厂手中。全球前6 大车用微控制器整合元件制造厂（IDM）包括恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（NXP）、微晶科技（Microchip ）以及意法半导体（STM），这6 大厂的全球市占率接近九成。

 

其中意法半导体对第三季MCU 产业展望乐观，市场需求仍强，订单已排到18 个月后，主要是晶圆代工产能供不应求，成熟制程产能并无明显增加，意法半导体积极投入资本支出以巩固产能。

 

台湾车用MCU 厂商包括新唐与盛群等。新唐去年9 月完成收购日本Panasonic 半导体事业，效益浮现，车用及工业产品比重从24% 提高至39%，法人预估今年比重有机会超过四成。盛群去年也打进韩国车厂现代（Hyundai ）供应链，MCU 产品导入现代汽车的音效模组。

 

另外大陆厂商包括比亚迪半导体、四维图新旗下捷发科技、中颖电子、东软载波、北京君正、兆易创新等，也在积极开发车用高阶MCU 产品，去年车用MCU 占中国整体MCU市场规模比重约31%，达到了16 亿美元，是中国MCU 最大应用市场。

 

根据预测，中国厂商在MCU 技术、生态系统、以及产品组合上渐趋成熟，晶圆代工产能短缺为MCU 制造本地化开启了契机，目前中国MCU 产品本土制造比重仅5%~6%，预计到2025 年相关占比将大幅提升至25%。

 

来源：technews

 

 

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