放眼下半年，以各家设备厂展望来看，多数业者释出后市不淡的看法。志圣指出，随着传统电子旺季到来，三大产业PCB、半导体、面板都看到强劲的需求，订单能见度明朗，甚至部分订单可拉长看到明年，2021全年营运力拚要超越2018年高峰的目标不变。　

 

牧德受惠主力客户需求走强，上半年营收逐渐升温，跟随客户积极扩产高阶制程，牧德配合开发的高精密检测设备，已逐渐成为推升营收成长的动能。　

 

牧德表示，5G的推波助澜下，PCB需求强劲，也明确看到扩产计划及产业升级，预期在载板、硬板、软板等销售挹注下，将带动营收进一步成长，对于下半年营运审慎乐观看待。　

 

 

不只是PCB厂扩产需求强劲，整体产业升级、需求升温，PCB上游业者也有扩厂计划开出，如铜箔、铜箔基板等。相关设备供应商亚泰金属就指出，由于5G、电动车等趋势快速发展，对于制程、材料的要求大幅提升，两岸CCL厂商积极扩厂，同时IC载板近年也是维持供不应求，目前订单能见度拉长可看到2022下半年。　

 

群翊表示，5G、云端、物联网、汽车电子等信息产品需求强劲，带动设备厂订单畅旺，以热门的ABF载板来看，做为5G时代里承载高单价芯片的重要载板，高频高速、高效能运算应用持续发展，载板设计越趋复杂，层数越来越高、消耗产能也越来越大，因此推动板厂必须扩厂来满足客户需求，以及添购新设备来生产新产品，正如同业界普遍看法，ABF载板供需不平衡至少会维持2～3年以上，未来的需求依旧庞大。