【导读】据台媒报道，晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停，主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片价格同步跟涨。今年下半年将每季调升报价，平均涨幅在一成以上，甚至将一路涨到明年初，义隆、盛群、联咏、敦泰等业者乐翻天。
据台媒报道，晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停，主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大类芯片价格同步跟涨。今年下半年将每季调升报价，平均涨幅在一成以上，甚至将一路涨到明年初，义隆、盛群、联咏、敦泰等业者乐翻天。
01 触控IC、触控与驱动整合IC、MCU水涨船高
IC设计业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无忧的消息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，使用成熟制程生产的芯片也会跟涨，造就此波产业链报价涨不停的现象。
目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。
台厂当中，义隆是少数产品线涵盖这三大类产品的IC设计厂，受惠最大，其目前在NB触控板模块、触控荧幕IC与指向装置模块这三大产品的全球市占率都高居第一。MCU则主攻各类电子终端产品，TDDI也将在年底前量产，并规划LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED相关芯片，也将在今年底至明年初贡献营运，火力全开。
谈到后续报价是否继续调高，IC设计业者多半表示，会视上游晶圆代工报价情况进行动态调整。依照目前市况看来，除少数顶尖晶圆代工厂的报价在第4季可能保持不动，多数代工厂报价依然续涨，这也代表IC设计业者势必得持续提升报价、转嫁成本给客户。
IC设计业者透露，今年上半年产品价格大约是一季涨一成左右。进入下半年，各季涨幅应当也差不多。即使近期市场传出些许杂音，但顶多是例如客户原先要100颗，IC厂商却只能供应90颗，现在客户需求降到95至97颗，货依然不够交，只是供需缺口缩小而已，因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。
同时，IC设计厂提到，现在晶圆代工厂给出的讯息，就是会一路满到年底，因为IC的新应用持续增加，且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大，即使有部分产业的需求下滑，其他产业的需求订单就会立刻补上，这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。
02 两大MCU台厂报价全面喊涨
MCU市场下半年供需状况依旧呈现紧张态势，且当前IDM大厂在马来西亚产能供给受限情况，更让MCU供给吃紧状况未能缓解。在全球IDM大厂相继喊涨后，台湾MCU厂九齐和盛群传出8月起将全面调涨报价。
法人圈传出，台湾MCU厂九齐在8月起调涨MCU产品报价，涨幅达到二位数百分比水平。而且即便调涨产品单价，九齐下半年订单动能依旧维持在高档水平，订单能见度可望一路放眼到年底。
法人看好，九齐在下半年涨价效益持续发酵带动下，加上出货动能维持高档，代表下半年业绩将可望高于上半年水平，全年业绩将至少将比2020年翻倍成长，营收及获利将同创历史新高水平。
另外，微控制器（MCU）厂盛群透露已与晶圆代工厂协商明年产能，客户也积极下单，接单已达60%至70%水平，未来将争取更多产能。
盛群也为因应晶圆代工、封测厂再度调涨代工费用，盛群继4月1日全面调涨产品售价后，8月起再度调涨售价，平均涨幅约10%-15%。盛群再次重申未来若晶圆代工价格持续走扬，将适度反映给客户。
据了解，晶圆代工、封测产能吃紧至少到年底前都不会改变，且预期在2022年上半年仍将维持在当前状况，因此使MCU厂接单动能进入2021年后就一路呈现供不应求情况，且一旦有相关产能就被客户包下，就连涨价也愿意埋单，显示MCU市场供给相当紧张。
除此之外，2022年虽然可能将有新晶圆代工产能开出，不过由于其他如驱动IC、电源管理IC等产能同样吃紧的产品也需要一同争抢产能，因此MCU分配到的产能恐相当有限，意味着MCU供给吃紧有望延续到2022年。
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