【导读】驱动IC厂敦泰2021年持续搭上整合触控暨驱动IC（IDC／TDDI）涨价商机，第三季价格传出再度上涨。法人表示，由于晶圆代工、封测产能吃紧及报价上涨，使IDC供给量持续远小于需求，敦泰IDC传出在7月起正式起涨，智慧手机IDC涨幅约10～15％，平板电脑IDC涨幅则在10～20％之间，可望替敦泰第三季业绩带来大笔商机。
晶圆代工、封测产能持续吃紧，且报价亦在第三季再度上涨，使原先供给量严重不足的IDC不仅面临成本提升，更使需求持续紧张，目前驱动IC厂传出将持续反映成本提升，调涨产品单价。
敦泰亦传出在7月陆续开始调升产品价格，以反映成本上升状况。法人指出，由于整体IDC产能依旧相当吃紧，且成本持续提升，因此在7月起将陆续调涨IDC产品价格，预期智慧手机涨幅可望达到10～15％，平板电脑应用的IDC将落在10～20％之间。
据了解，驱动IC产品使用的是产能最为吃紧的高压成熟制程，虽然敦泰努力与8吋及12吋晶圆代工厂有紧密合作，且产能稳定增加，但仍旧难以解决客户大量订单，使IDC缺货状况最少将延续到年底。
事实上，晶圆代工、封测产能吃紧状况，连带影响到各式半导体晶片，其中，供给最为紧缺的产品之一便是驱动IC，在当前不论8吋、12吋晶圆代工产能都已经满到年底，2022年上半年产能也正陆续洽谈当中，且随着各式智慧物联网、车用等新终端应用持续成长，将使驱动IC用量持续成长，后续即便有新的产能开出，也有望使驱动IC需求维持高檔水准。
敦泰上半年合併营收为101.22亿元、年增78.3％。法人看好，敦泰在前五个月税后获利就将近一个股本，随着第三季获利看增，改写新高可期，下半年业绩表现将明显高于上半年，代表全年营运赚进两个股本无虞。
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