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敦泰IDC传涨逾一成

发布时间:2021-07-20 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】驱动IC厂敦泰2021年持续搭上整合触控暨驱动IC(IDC/TDDI)涨价商机,第三季价格传出再度上涨。法人表示,由于晶圆代工、封测产能吃紧及报价上涨,使IDC供给量持续远小于需求,敦泰IDC传出在7月起正式起涨,智慧手机IDC涨幅约10~15%,平板电脑IDC涨幅则在10~20%之间,可望替敦泰第三季业绩带来大笔商机。
 
敦泰IDC传涨逾一成
 
晶圆代工、封测产能持续吃紧,且报价亦在第三季再度上涨,使原先供给量严重不足的IDC不仅面临成本提升,更使需求持续紧张,目前驱动IC厂传出将持续反映成本提升,调涨产品单价。
 
敦泰亦传出在7月陆续开始调升产品价格,以反映成本上升状况。法人指出,由于整体IDC产能依旧相当吃紧,且成本持续提升,因此在7月起将陆续调涨IDC产品价格,预期智慧手机涨幅可望达到10~15%,平板电脑应用的IDC将落在10~20%之间。
 
据了解,驱动IC产品使用的是产能最为吃紧的高压成熟制程,虽然敦泰努力与8吋及12吋晶圆代工厂有紧密合作,且产能稳定增加,但仍旧难以解决客户大量订单,使IDC缺货状况最少将延续到年底。
 
事实上,晶圆代工、封测产能吃紧状况,连带影响到各式半导体晶片,其中,供给最为紧缺的产品之一便是驱动IC,在当前不论8吋、12吋晶圆代工产能都已经满到年底,2022年上半年产能也正陆续洽谈当中,且随着各式智慧物联网、车用等新终端应用持续成长,将使驱动IC用量持续成长,后续即便有新的产能开出,也有望使驱动IC需求维持高檔水准。
 
敦泰上半年合併营收为101.22亿元、年增78.3%。法人看好,敦泰在前五个月税后获利就将近一个股本,随着第三季获利看增,改写新高可期,下半年业绩表现将明显高于上半年,代表全年营运赚进两个股本无虞。
 
 
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