【导读】近日，根据中国官方数据统计显示，今年6月份，我国半导体生产商共计生产芯片308亿片，与去年同期相比激增43.9%。外媒tomshardware援引该数据分析得出，2021年6月份，中国大陆每日生产的芯片数量突破10亿颗，创下历史纪录。
明显可以看出，我国芯片产量规模是非常大的，但是，在大量产出的同时，我国还在大举进货，数据显示，今年6月份，我国进口半导体数量达519亿。尽管芯片产出和进口数量都如此巨大，但也未能完全满足我国国内芯片市场的需求。
再加上，当前是属于高新技术行业的时代，芯片作为多种智能设备的中心枢纽，芯片行业成为热门赛道，哪个国家能在该行业掌握更多的芯片产能和更高端的芯片制造技术，就能拥有更多的国际话语权。因此，我国十分重视芯片行业的发展，甚至提出要在2030年做到80%芯片能自产自足的目标。
为此，我国给国内芯企大发利好政策，例如，大力鼓励合符资格的芯片相关企业进行上市融资，免除研发28nm及以下工艺制程芯片的企业税收等。得益于国家利好政策的助力，今年上半年，我国芯片产能高达1712亿片，同比大幅上涨48.1%。但这不完全是我国芯企的功劳，还加上了一些外国芯企在中国的芯片产出。
据悉，我国去年半导体产能高达227亿美元，但是其中仅有5.9%源自我国本土芯片生产厂商。因此，我国大力兴建晶圆厂，相关行业机构数据显示，全球未来新建的晶圆厂数量或达19个，其中有16座是中国芯企主导建设的。未来有了这16座新晶圆厂的助力，我国芯片国产化进程有望进一步加速，争取早日实现80%芯片自主化。
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