【导读】国际半导体产业协会（SEMI）22日公布北美半导体设备出货报告，2021年5月份设备制造商出货金额达35.884亿美元，连续五个月创下歷史新高纪录。虽然市场开始对智慧型手机、笔电及平板等终端需求是否在下半年转弱有所疑虑，但晶圆代工厂提高扩产规模，且客户仍愿意加价2～3倍抢下新增产能，业界看好半导体设备强劲出货动能将延续到年底。
北美半导体设备出货金额
根据SEMI统计，2021年5月北美半导体设备制造商出货金额首度突破35亿美元大关、来到35.884亿美元，连续五个月创下歷史新高，与2021年4月的34.289亿美元相较成长4.7％，与2020年5月的23.433亿美元相较大幅成长53.1％，这也是出货金额年增率连二月大于50％。
新冠肺炎疫情持续驱动全球数位转型，并推动半导体设备投资金额大幅成长，5月北美半导体设备制造商出货金额创下连续五个月改写歷史新高及连续六个月维持成长的纪录。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额持续保持显着的增长。随着半导体行业採取措施缓解近期制造能力的限制，半导体设备投资将继续创下歷史新高。
在台积电、联电、英特尔、三星等半导体大厂持续扩产因应强劲需求情况下，设备厂接单畅旺，自有产能明显供不应求，所以下半年开始大量释出委外代工订单，而半导体厂也拉高设备採购本土化比重因应地缘政治风险。
法人看好汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者在手订单续创新高，设备及备品供应商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年营收及获利将再创新高。
近期手机及笔电出货动能趋缓，市场对下半年晶片是否进入库存修正疑虑升高，但手机厂及ODM／OEM厂仍指出主要是受到供应链长短料影响，以及新款5G手机晶片或电脑处理器推出时程延后导致出货递延，终端需求仍然存在。因此，IC设计厂或IDM厂对于晶圆代工的投片需求强劲，加价抢新产能不手软。
包括台积电、三星、英特尔、SK海力士、美光等半导体大厂已陆续宣布扩产计画，不过主要投资项目仍集中在极紫外光（EUV）先进逻辑或DRAM制程产能建置，成熟制程扩产幅度相对有限。业界普遍认为晶圆代工产能下半年产能短缺情况会比上半年严重，产能供不应求将延续到2023年。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
