【导读】被动元件产品供不应求，大部分厂商订单交付周期均明显拉长。从2020Q1 至今，全球大部分被动元件厂商产品交付周期均明显延长，其中，MLCC 产品延长周期显著大于电感。以村田为例，村田低容和高容MLCC交付周期从2020Q1到2021Q2，分别均延长了12~18周，其中，2021Q2 环比分别均延长了 4 周；电感方面，村田电感器交付周期从 2020Q1 到 2021Q2，延长了 4~12 周。
一、高壁垒的优质赛道，具备长期高成长性
被动元件是电子工业基石，兼具大空间、高壁垒、高成长特性，具备长期成长空间。从历史周期看，被动元件行业在高成长进程中带有阶段性的小周期。行业上一轮景气周期是 17-18 年，19 年行业整体处在去库存阶段，直到四季度才基本出清。20 年下半年开始， 随着疫情恢复，下游 5G、汽车电子等领域需求激增、产品供不应求，行业开启新一轮景气上行周期。
1.1 被动元件：电子工业基石，数百亿美金级优质赛道
被动元件又称无源器件，是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。被动元件主要包含 RCL 元件（电容、电感及电阻）及被动射频器件两大类。其中， RCL 元件最常见，约占被动元件总产值的 90%。根据电子元件行业协会 ECIA 数据，2019 年电容、电感、电阻分别占被动元件总产值的 65%、15%、6%。下文所述被动元件特指 RCL 元件。
全球被动元件市场规模近 300 亿美元，电容占比超七成。根据 ECIA 数据，2019 年全球被动元件产值 277 亿美元，同比-13.7%；总出货量约 5.4 万亿颗，同比-27.7%。其中， 电容、电感、电阻产值分别占比 73.2%、16.7%、10.0%。2019 年全球被动元件整体需求 较为疲软，主要原因是受 17-18 年涨价周期影响，行业整体库存偏高，处于去库存阶段， 直到四季度才基本出清。20 年下半年开始，随着疫情恢复，5G、汽车电子等领域需求激增，被动元件产品供不应求，行业进入新一轮景气上行周期。根据 Paumanok 预测，预计 2021 年全球被动元件市场规模将同比增长 11%。
国内市场占比超四成。从地区分布看，2019 年中国大陆和亚洲地区合计占据全球被动元件市场 63%的份额。其中，仅中国大陆地区占比就高达 43%，市场规模约 120 亿美元。
网络通信、汽车是最大的应用领域。从下游应用结构看，网络通信、汽车电子、电力工业是被动元件最主要的应用领域，分别占比 36%、15%、10%。
1.1.1 电容：规模超200亿美元，MLCC为主
电容器由两块金属电极间夹一层绝缘电介质构成。电容器是最常用的电子元件之一。电容器以静电的形式存储和释放电能，具有“通交流、隔直流”的特性，广泛应用于各种高、 低频电容和电源电路中，主要作用是电荷存储、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及震荡等。根据所使用介质的不同，电容器产品主要可分为陶瓷电容器、铝电解 电容器、薄膜电容器和钽电解电容器。
根据 ECIA 数据，2019 年全球电容器市场规模约 203 亿美元。从细分领域看，陶瓷电容、铝电容、薄膜电容、钽电容市场占比分别为 52%、33%、7%、8%。
MLCC 占据陶瓷电容市场超九成份额。陶瓷电容器是最主要的电容器产品，可分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容。多层陶瓷电容器 （MLCC）凭借耐压高、耐高温、体积小及电容量范围宽等特性，在成本和性能上优势显著，应用较为广泛。根据中国电子元件行业协会数据，2019 年全球片式 MLCC 约占陶瓷 电容器市场的 93%，市场规模约 100 亿美元。
MLCC 产业链分析：
1）上游原材料：MLCC 原材料主要包括 MLCC 粉体材料和金属电极。其中，MLCC 粉体材料成本占比较高，且对产品性能影响较大。MLCC 粉体材料主要由钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等材料构成，该市场主要被日企业垄断，占比超 7 成；金属电极包括内电极和外电极， 主要由镍、银、钯、铜等金属材料构成，该市场主要以国内企业为主。
2）中游制造：MLCC 制造工艺主要有三种模式，分别是干湿流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。随着高端 MLCC 需求不断增长，制造工艺更为先进的湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺逐渐成为主流。MLCC 市场主要被日韩台系厂商垄断，国内则以风华高科、三 环集团、宇阳科技为代表。
3）下游应用：MLCC 主要应用于消费电子、5G 基站及汽车电子领域，根据中国电子元件协会数据，2019 年占比分别为 64%、19%、14%。
1.1.2 电感：叠层式电感为主，规模近50亿美元
电感是一种电磁感应组件，也称为线圈、扼流圈等。电感具有“通直流、阻交流”的特性，主用于筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等。电感在电路中最常见的作用是与电容一起，组成 LC 滤波电路。电感器可分为插装式电感器、片式电感器两大类。片式电感由于体积小、质量轻、可靠性高、适应于 SMT 安装等优点，已取代插装电感器成为电感器中的主流产品。片式电感器又分为绕线式、叠层式、薄膜片式和编织线电感器四类，其中，叠层片式电感器和绕线式电感器最为常见。绕线式电感的产品形态难以实现降本增效；而叠层式电感则突破了传统绕线工艺的限制，成为新一代片式电感器的主流产品。
根据 ECIA 数据，2019 年全球电感器市场规模约 46.3 亿美元。从细分领域看，叠层式片式电感器凭借小型化、易量产的优势迅速占领市场，约占电感市场 85%的份额。
电感器产业链分析：
1）上游原材料及设备：原材料主要包括瓷体材料（铁氧化磁体材料、 低介陶瓷材料）、端头材料（银端头、锡电镀层、镍电镀层）、内层材料（银内镀层）等；设备主要包括流延机和测包一体机。其中，原材料成本占比超 40%；
2）中游制造：产业链中游是电感器制造环节，以叠层式片式电感器为主。该市场被日本厂商垄断，国内则以顺络电子为代表；
3）下游应用：电感应用领域比较广泛，包括移动通讯、工业基础设施、 PC、汽车等。其中，移动通讯是最大的应用市场，19 年占据全球电感市场 35%的份额。近年来小型化的叠层式电感大量应用于智能手机中。
1.1.3 电阻：规模近30亿美元，台系厂商垄断
电阻全球近 30 亿美元规模，台系厂商垄断。电阻是限制电流的元件，在电路中通常起分压、分流的作用。电阻元件的电阻值大小一般与温度、导电长度、横截面积、材料有关。根据伏安特性不同，电阻器通常可分为固定电阻器和可变电阻器两大类。根据 ECIA 数据， 2019 年全球电阻器市场规模约 27.7 亿美元。电阻市场主要被台系企业垄断，根据中国电 子元件行业协会数据，国巨、华新科、旺诠、厚声等台系厂商合计占据全球电阻市场 70~80% 的份额。
1.2 壁垒&趋势：高壁垒的优势赛道，小型化是长期趋势
1.2.1 行业壁垒：高壁垒的优质赛道
1）电容：材料、工艺、设备
关键性壁垒一：材料
陶瓷粉体成本占比最高，是实现 MLCC 国产替代的关键。MLCC 原材料主要包括陶瓷粉末和内外电极金属材料。其中，陶瓷粉末占比最高，以高容量 MLCC 为例，陶瓷粉末成本占比高达 35%~45%。陶瓷粉体是在钛酸钡基础粉的基础上添加金属氧化物进行改性制成的电介质陶瓷粉体，其核心要求在于纯度、颗粒大小和形状、可靠性等，这些直接决定了 MLCC 产品的尺寸、电容量大小和性能的稳定性。
MLCC 最核心壁垒在于陶瓷粉体。
1）钛酸钡粉制备工艺的精细性、复杂性：钛酸钡是 MLCC 陶瓷粉体的主要原料，制备工艺包括固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等。使用水热法制备的钛酸钡具备质优价廉的优势，晶粒发育完整、粒度小、分布均匀且生产成本较低，但相应技术壁垒较高，目前全球仅日本堺化学和国瓷材料具备该生产工艺的产业化能力；
2）研发周期长：MLCC 陶瓷粉体研发周期约 5-15 年，厂家研发成功后会采用专利申请的方式进行保护。
陶瓷粉体核心技术被日美企业垄断，国内企业在中低端市场实现了一定程度的国产替代。目前全球陶瓷粉体约 65%的市场被日本企业占据，其中，日本堺化学占比 28%，是全球最大的陶瓷粉体材料供应商；美国 Ferro 市场份额位列第二，市占率达 20%。国内方面，国瓷材料在中低端粉体材料实现了一定程度的国产替代，全球份额约 10%，公司客户涵盖国内外主要的 MLCC 厂商；三环集团则实现了陶瓷粉体的自产自用。
关键性壁垒二：工艺
MLCC 制备涉及十余个工艺流程。MLCC 制备工艺流程较长，包括材料制备、球磨、流延、印刷、叠层、压合、切割、持胶、烧结等十余个环节。其中，最核心的环节是材料技术（陶瓷粉料制备）、叠层印刷技术（多层介质薄膜叠层印刷）和共烧技术（陶瓷粉料和金属电极共烧）三部分。
MLCC 核心工艺主要包括材料制造工艺、叠层印刷技术和共烧技术：
1）材料工艺：MLCC 陶瓷材料主要有 Y5V、X7R 和 COG 三种。其中，X7R 是市场竞争最激烈、需求量最大的品种。日本厂商村田能够在 D50 为 100nm 的湿法 BaTiO3 基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的 X7R 陶瓷材料，最终制作出 10~100μF 小 尺寸（如 0402、0201 等）MLCC；
2）叠层印刷技术：如何在小尺寸基础上制造更高电容值的 MLCC，一直是 MLCC 业界的重要课题之一。目前日本厂商普遍能够做到在 1μm 的薄膜介质上叠 1000 层以上，生产出介质厚度 1μm 的 100μF MLCC；而国内厂商只能做到叠 300~500 层。国内 MLCC 制作水平最高的风华高科目前能够完成流延成 3μm 的薄膜介质，烧结成瓷后 2μm 厚介质的 MLCC，与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距；
3）共烧技术：MLCC 由多层陶瓷介质印刷内电极浆料叠合共烧而成，不可避免要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂的问题。掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm 以下）、更高层数（1000 层以上）的 MLCC。日本在 MLCC 烧结专用设备技术上处于领先地位，不仅有各式氮气氛窑炉，而且在设备自动化、精度方面也有明显优势。
关键性壁垒三：设备
流延机是投资最大、技术难度最高的 MLCC 设备。国内 MLCC 厂商的流延设备大部分依赖进口，且标准化的设备并不能直接满足企业生产需求，企业需要根据自身对材料特性和制造工艺的理解对标准化设备进行改造。因此，MLCC 厂商通常需要在材料和工艺环节有长期的积累和技术改进，才能达到较好的效果。
2）电感：工艺、设备、认证壁垒
关键性壁垒一：工艺、设备
从 0201 叠层电感升级至 01005 叠层电感，积层工艺转为薄膜工艺，测包一体机是产能瓶颈。薄膜工艺是在氧化铝、铁氧体、金属磁性材料等基板上，采用黄光显影工艺形成薄膜线圈进行制造，可实现小型化与高精度。与 0201 叠层电感相比，产线差异主要在于：1） 01005 电感采用薄膜法工艺，由于设备投资大、制作成本高且较以往工艺差异较大，因此需要采用黄光显影设备。此设备目前仅用于 01005 及以上级别的高级电感；2）测包一体机涉及到电感模具尺寸大小，而测包一体机主要采购自海外，导致扩产周期在 6 个月及以 上，是 01005 叠层电感扩产的核心瓶颈。
关键性壁垒二：认证壁垒
电感器认证周期长，具备较强的客户定制属性。下游客户需根据电感规格进行产品配套设计，经历研发、打样、检测等流程，自打样至下单量产的时间周期或长达 2-3 年，导致客户替换供应商的认证成本与时间成本高。在份额提升上面，即使进入供应链，也需要到第 三年，客户才能根据综合因素放开限额。客户调整供应商份额时，一般每三个季度进行一 次重新招标，对于后进的供应商将再次拉长时间壁垒。
1.2.2 技术趋势：小型化是长期趋势
1.2.2.1 电容：小型化、大容量
技术趋势一：小型化
电子设备轻薄化、多功能化及高性能化趋势下，MLCC 小型化成必然。消费者已经习惯了顺滑的设计、轻薄的屏幕，而且屏幕正往无边框化发展。与此同时，终端设备过渡到 5G 阶段时，不仅要覆盖 2G、3G、4G，还需要增加 5G，这就需要更多的天线、更大的处理 器。考虑到被动元件占据电路板最大比例的物理空间，因此小型化成为其必然的发展趋势。以村田为例，村田为 5G 手机量身定制的 0201M 尺寸、0.1μF 的 MLCC，相对相同容量 的 0402M 尺寸 MLCC，贴装面积将缩小 1/2、体积缩小 1/5。
根据 JEITA 数据，在智能手机等移动设备的推动下，0603M 尺寸已超过 1005M，成为占 比最高的 MLCC，而 0402M 尺寸也在不断增加。此外，随着 5G 的不断渗透，小尺寸的 0201M 渗透率也将持续提升。0201M 主要用于特定应用，如通信模块和可穿戴设备等。另外，在汽车市场方面，电子控制单元（MCU）的小型化正在不断推进，1005M 已成为 主流，预计未来 0603M 也会稳定增长。
技术趋势二：大容量
5G 终端配备功能多元化，对于 MLCC 的容量有更高要求。5G 终端配备的功能多于 4G， 机身内的电子回路大幅增加。终端配置的功能增多，使得电池容量变大。对大容量电池进 行稳定快速充电，需要配备大容量、高品质的 MLCC。部分电子回路通过使用大容量规格 以减少 MLCC 的数量，因此对大容量有较高要求。以村田为例，村田通过新一代制造技 术，开发出了超小的 0201M 尺寸 MLCC，静电容量达到超大的 0.1μF，更加适合智能手 机的规格。
1.2.2.2 电感：小型化、高频化、集成化
电路复杂化及移动设备内部空间有限，倒逼电感向微小化工艺发展。小型移动设备射频电 路向多波段、多功能、高性能化发展，而设备因功能增加导致零件数量增多。与此同时， 电池体积亦在扩大，会进一步压缩射频电路的空间，对超小型尺寸的射频电感需求上升。近年来，头部电感厂商相继推出了微小化产品，例如 TDK 推出 01005（0.4×0.2×0.3mm） 薄膜型射频片状电感，村田叠层陶瓷电感从 0201 到 01005 再到 008004 尺寸。
技术趋势二：高频化
电感器的应用频率随着通讯行业的高速发展而发展。随着通信制式不断升级，通讯产品的 传输效率正往高频化发展。在电子及通讯设备高频化发展趋势下，电感器本身的应用频率 也随之提高。由于传统利用磁性材料所制成的电感器已无法满足提高频率的要求，陶瓷材 料便应运而生，目前几乎所有的高频电感器均使用陶瓷材料制成。
技术趋势三：集成化
5G 智能手机射频前端元件用量上升，受限于手机内部空间有限，亟需元件集成化发展。5G 射频前端元件用量翻倍增长，根据 Skyworks 测算，模组价格将由 18 美金上升至 25 美金，提升 38.9%。5G 时代的射频将以模块化产品为主，推动元件向集成化方向发展。以 Phase7Lite 为例，设计方案中均采用的是模块化的组件。
1.2.2.3 电阻：小型化
根据 JEITA 数据，2~3 年前 0603 尺寸电阻还是主流，2019 年 0402 尺寸已经占到了一定 的比例。至于进一步小型化的 0201 尺寸，由于额定功率极低（0.02W）、散热效果差，目 前应用主要限制在移动设备和可穿戴设备上。随着 0201 尺寸电阻器的散热效果逐步改善，以及精度、稳定性、可靠性越来越高，未来有望逐步渗透至车载市场。
1.3 行业复盘：以史为鉴，可知兴替
1.3.1 以史为鉴：高成长中带有周期性
历史复盘：2000 年以来，MLCC 共出现五轮涨价周期。
2003-05 年：主要受美国互联网经济泡沫后的经济复苏带动。
2006-08 年：主要受终端消费电子小型化、轻薄化驱动，小型化、高容量 MLCC 需求 激增，包括手机、平板电脑、数码相机、游戏手柄等。
2009-10 年：主要受金融危机后经济复苏推动。
2017-18 年：根据日本财务经济省公布的 MLCC 出口数据，17-18 年出口单价累计涨 幅高达 94%。
此轮涨价潮的主要原因：
1）汽车、工控及 ICT 等高端 MLCC 需求增长较快，产能不足导致供应紧张；
2）三星 Note7 爆炸事件后，MLCC 停产 3 个月，导致三星电机主攻的小尺寸、高容量等高端 MLCC 交货受阻；
3）村田、三星电机、太阳诱电以及 TDK 等日韩巨头逐步削减中低端 MLCC 产品，转向汽车、工控等高端市场，导致中低端 MLCC 供应不足；
4）中国台湾厂商如国巨等主动垒库存、延长交货周期， 一定程度助推 MLCC 价格上涨。
2020Q3-至今。本轮涨价周期开启的主要原因：
1）17-18 年涨价潮后，行业整体处去 库存阶段，19 年四季度基本出清。20 年下半年随着疫情恢复，5G、汽车电子等领域 需求激增、产品供不应求；
2）华为事件影响，全球主要手机厂商大幅备货以抢占华 为市场份额，导致订单大幅增加，一定程度上也透支了未来的需求；
3）下游终端客 户受被动元件缺货、涨价影响，恐慌式下单，进一步放大缺货、涨价效应。
随着下游手机市场需求增长趋势放缓，我们判断消费类 MLCC 缺货程度在四季度将有所 缓和；车用 MLCC 方面，随着新能源汽车的快速渗透，车用 MLCC 需求快速增长，但产 能方面扩产进度较慢，预计缺货情况将延续至 22 年。
1.3.2 可知兴替：需求开启新一轮景气周期
本轮行业景气度上行的主要驱动力是 5G 及汽车电子。随着下游 5G 手机加速渗透、5G 基站加快建设以及新能源车销量持续高增长，有望驱动整个被动元件行业景气度持续上行。
1）5G 手机：随着配置功能愈加丰富、性能不断提高以及更加趋于轻薄化，MLCC 单机需求量大幅增加。此外，华为事件后，全球主要手机厂商相继大幅备货以争夺华为手机市场份额，导致供给吃紧；
2）5G 基站：未来两年是 5G 基站建设高峰，且单基站 MLCC 需求量大幅增加；
3）汽车电子：汽车电动、智能化趋势加快，单车 MLCC 需求量成倍增长。
从整个电子元器件行业景气度看：
1）半导体：半导体产业自 1987 年以来全球高度分工，欧美主导设计等上游环节，东亚负责制造和封测等下游环节。但美国对华为、中芯国际等公司的打压打破了原有的供应体系，叠加疫情恢复补库存和部分领域需求旺盛，行业缺货严重，甚至出现恐慌式备货。尤其是汽车电子领域，由于 8 寸晶圆产能扩张较为困难，车用芯片短缺已经严重影响到了整车厂的生产，半导体行业进入空前的高景气状态。
2）被动元件：行业景气度次于半导体行业。目前国内厂商正处于加速扩产能阶段，但日韩厂商扩展进度相对较慢，短期看产能仍不足以满足下游 5G 及汽车电子等终端领域快速增长的需求，行业缺货情况或持续至年底。
3）PCB：PCB 价格从 2020 年下半年开始上涨，主要原因是新冠疫情影响上游原材料生产及运输，导致价格上涨，进而传导至下游 PCB 制造商。2021 年行业景气度有望延续：需求端看，PCB 需求主要来自 5G 基站及消费电子，21-23 年是 5G 基站建设高峰期，且 随着 5G 商用落地加速，PCB 需求有望持续增长；供给端看，全球 PCB 产能已逐渐转移 至中国，2019 年国产化率高达 53.7%。目前国内 PCB 厂商持续加码新产能，以此来应对 下游需求的增长。
高频数据看整个被动元件行业景气度：我们详细统计了台股被动元件行业月度、季度营收 数据，以及头部厂商如村田、三星电机、国巨、华新科的营收、库存情况。从高频数据看， 目前全球被动元件行业景气度正处于加速上行周期。
营收数据：从中国台湾被动元件行业及公司经营数据看，营收规模增长从19Q4开始逐季加速。
成品库存：从村田、三星电机、国巨和华新科的季度库存情况看，17Q3-18Q4 库存不断 增加，主要受 MLCC 涨价影响，产品供不应求。台系厂商的库存增幅显著高于日韩厂商， 主要原因是国巨等台企主动垒库存，一定程度助推了 MLCC 价格上涨。2019 年行业整体 处于去库存阶段，从企业库存数据看，四季度已基本出清。2020 年下半年开始，随着 5G、 汽车电子等领域需求激增，企业库存不断增加，其中中国台湾企业库存增幅较为明显。
被动元件产品供不应求，行业再迎涨价潮。2020 年下半年，随着疫情恢复，5G、汽车电 子等领域需求激增、产品供不应求。2021 年初以来，全球主要被动元件厂商陆续宣布涨 价。基美 2 月份率先宣布钽电容价格上调 20%~40%；国巨 3 月 1 日宣布电阻价格上调 15%~25%，4 月 1 日宣布电阻和 MLCC 价格上调 10%~20%；华新科 3 月 1 日宣布 MLCC 价格上调 30%~40%。此后，日韩厂商也陆续宣布涨价，三星电机 4 月 1 日上调 MLCC 价格 10%~26%；日本铝电容厂商尼康、佳美工、Rubycon 也纷纷发布涨价公告。
二、日韩台企高度垄断，国产替代势在必行
全球被动元件市场主要被日韩台系厂商垄断，国产化率较低。16 年开始，村田、三星电机等巨头逐步退出中低端市场，转向车用、工业用高端 MLCC，释放大量中低端市场份额，产能大幅扩张的国内厂商有望持续抢占市场。长期看，贸易战叠加疫情影响，终端厂商转向国产供应链意愿强烈，国内被动元件厂商迎关键发展机遇期，国产替代进程加速。
2.1 行业格局：日韩台企垄断，国产化率较低
全球被动元件厂商较多，主要集中在日本、韩国、中国台湾以及中国大陆地区。其中，日本、韩国厂商处于第一梯队，中国台湾厂商处于第二梯队，中国大陆厂商处于第三梯队。
2.1.1 电容：日韩台厂商主导
MLCC 技术壁垒高、行业高度集中，19 年行业 CR4 高达 74%。日本厂商垄断 MLCC 行业，合计市占率过半。其中，村田是行业绝对龙头，全球市占率高达 31%。韩国三星电机全球市占率为 21%，仅次于村田。中国台湾厂商国巨（收购基美后）全球市占率达 12%，位列全球第三。风华高科、三环集团、宇阳科技在国内处于领先地位，但目前全球市占率仍较低，2019 年国内 MLCC 龙头风华高科全球市占率仅 2%。
技术层面看：国内厂商 MLCC 技术水平落后日系厂商。MLCC 的电容量与内电极交叠面积、电介质瓷料层数及使用的电介质陶瓷材料的相对介质常数成正比关系。因此，想要在一定体积上提高电容量主要有两种方式，一种方式是降低介质厚度，另一种方式是增加 MLCC 内部叠层数。目前日系领先厂商村田已经能够做到在 0.5μm 的薄膜介质上叠 1000 层以上，生产出 100μF 的超高容 MLCC，而国内大部分厂商只能叠 300~500 层。
产品结构看：国内厂商主要集中在中低端 MLCC 市场。2016 年开始，村田、三星电机、TDK 等日韩巨头开始逐步削减低毛利产品，战略性转向技术难度和利润更高、需求量更大的汽车、工业用 MLCC 市场。国内厂商目前则主要集中在中低端 MLCC 市场，应用领域以网络通信、消费电子为主。近年来，国内头部 MLCC 厂商如风华高科、三环集团等正大力布局汽车及工业用高端 MLCC。例如，2020 年底，风华高科拟投资 75 亿元用于建设高端电容生产基地，前期产能主要以消费电子用小尺寸 MLCC 为主，后期会陆续释放汽 车、工业用 MLCC 产能。
2.1.2 电感：日台厂商主导
日本厂商第一梯队、中国台湾及大陆厂商第二梯队。全球电感行业主要被日本厂商垄断，TDK、村田和太阳诱电三家日企合计占据全球近一半的市场份额。台系厂商奇力新 2018 年收购美磊后，市占率达到 13%，拉近了与 TDK 和村田的差距。顺络电子则是国内电感行业的绝对龙头，2019 年全球市占率达 7%。根据调研，按照发货量口径，2020 年顺络电子全球市场份额达 11%。
技术层面看：顺络电子叠层电感技术水平全球领先。叠层电感方面，目前全球只有村田和顺络能批量供应，顺络叠层电感技术水平处于全球最顶端。按照发货量口径，20 年顺络电感全球市场份额达 11%，产销量与村田较为接近。
产品结构看：日系厂商产品线齐全，国内厂商业务则较为单一。日系厂商已形成较为完整的被动元件产品供应平台，村田、TDK、太阳诱电的电感业务收入占比均不足 30%。国内厂商顺络电子业务则较为单一，电感业务收入占比近 70%。
2.2 国产替代：国内厂商加速扩产，国产化进程加快
从国产替代进程看，国内被动元件厂商如风华高科、三环集团、顺络电子等正处于加速扩产阶段，且头部厂商与日韩企业技术代差正逐渐缩小。随着日韩巨头加速退出中低端市场，释放大量市场空间，国内厂商有望持续抢占市场份额，提升全球市占率。此外，中美贸易战叠加新冠疫情影响下，国内终端厂商转向国产供应链的意愿强烈，被动元件有望加速实 现国产化。
2.2.1 国产化率较低，成长空间广阔
国产化率层面看：半导体（不含下游封测等环节）＜被动元件＜PCB。
1）PCB 国产化率最高：近年来 PCB 产能向中国大陆地区加速转移，PCB 国产化率不断提升，2019 年已达到 53.7%。但在高端的 FPC、IC 载板领域，市场尚被日本企业垄断， 国产化率相对不高。
2）被动元件国产化率不足 5%：其中，MLCC 国产化率不足 4%，电感国产化率不足 8%。
3）半导体国产化率最低（不含下游封测等环节）：近年来中国大陆地区在技术和资本密集度相对较低的环节如组装、封测及测试领域实现了一定程度的国产替代，但在最卡脖子的电子设计自动化（EDA 软件）、核心知识产权（IP）、芯片设计、先进制程设备和材料等上游设计、制造及材料环节，尚未实现突破。
MLCC 国产替代空间十分广阔。根据海关总署数据，进口方面，2020 年国内 MLCC 进口数量 3.08 万亿只，同比 41.3%；进口总额 81.16 亿美元，同比 20.0%；出口方面，2020 年国内 MLCC 出口数量 1.63 万亿只，同比 44.2%；出口总额 38.47 亿美元，同比 72.0%。从单价情况看，国内进口 MLCC 单价显著高于出口单价，表明我国高端 MLCC 尚且依赖进口，但近年来单价差距正不断缩小。根据中国电子元件协会 CECA 预测，2020 年全球 MLCC市场规模约131亿美元，同期国内MLCC进口净额为42.69亿美元，占比高达32.6%。考虑目前 MLCC 整体国产化率不足 4%，未来进口替代空间十分广阔，国内 MLCC 厂商 具备长期成长空间。
2.2.2 日韩巨头退出中低端市场，国内企业加速扩张
日韩巨头退出中低端市场，国内厂商显著受益。2016 年开始，中低端 MLCC 市场竞争格局日趋激烈，获利空间持续被压缩。村田、三星电机、TDK 等日韩巨头做出战略性调整， 逐步削减低毛利产品，转向技术难度和利润更高、需求量更大的汽车、工业 MLCC 市场。例如，村田 2018 年宣布将旧产品群产能削减 50%；TDK 2016 年宣布淡出常规性 MLCC 市场；京瓷 2018 年宣布部分规格的 MLCC 停产。日韩巨头加速退出中低端市场将释放部 分市场空间，国内厂商有望显著受益。
国内 MLCC 厂商产能扩张迅速。2020 年，风华高科、宇阳科技、三环集团 MLCC 月产能 分别为 185、200、100 亿只。根据公司现有产能扩张项目规划，预计到 2023 年月产能将 分别达到 621、617、300 亿只，分别对应当前产能的 3.4、3.1、3.0 倍。
2.2.3 中美贸易战叠加疫情影响，加速国产替代进程
中美贸易战加速国产替代进程，国内企业迎关键发展机遇期。2019 年 5 月，美国商务部发布声明，将华为及其附属公司纳入管制“实体名单”，禁止华为使用美国技术。美国制裁华为对日本元器件厂商影响较大，村田、太阳诱电、TDK、京瓷都是华为主要供应商。虽然美国尚未明确禁止日本厂商给华为供应被动元件，但考虑未来不确定性风险，华为等头部科技公司正积极导入国内被动元件供应商。目前国内被动元件厂商技术水平与日系厂商尚存在一定差距，与华为这样的头部科技公司合作可以帮助国内厂商缩小技术代差，从而加快国产化进程。例如，华为与风华高科积极开展合作，风华高科给华为研发攻关并生产高性能、高规格 MLCC 产品，华为也会给风华高科定期提供技术援助。
疫情推动下游客户转向国内供应链。新冠疫情控制方面，中国在短短 3 个月的时间内就基本实现了对疫情的控制，国内厂商迅速实现复工复产。反观国外，对于疫情控制较差，导致村田、三星电机、太阳诱电等日韩巨头在菲律宾、马来西亚、日本等地区的工厂生产受到影响，同时也放缓了产能扩张的步伐。而生产恢复较好的国内厂商，供应状况稳定，部分下游终端客户陆续转向国内供应链。
三、供需双引擎驱动，开启景气上行期
此轮被动元件景气周期开启是供需共同驱动的结果。需求端看，随着 5G 手机加速渗透、 5G 基站加快建设以及新能源车销量持续高增，行业需求持续旺盛。供给端看，消费类 MLCC 方面，由于日韩巨头村田、三星电机等逐步退出中低端市场，转向车用及工业用高端 MLCC，导致中低端产品供给不足以满足下游消费电子领域快速增长的需求；汽车及工业类 MLCC 方面，19 年开始新能源汽车领域需求激增，但日韩厂商整体扩产进度较慢， 导致车用 MLCC 产能严重紧缺。整体看，我们判断本轮行业缺货情况或持续至 21 年底。
3.1 需求端：5G、汽车电子是主要驱动力
3.1.1 手机：5G手机加速渗透
5G 手机正处于加速渗透阶段。2020 年受新冠疫情影响，全球智能手机出货量有所下滑， 全年累积出货量 12.94 亿部，同比降低 5.7%。其中，5G 手机出货量约 2.4 亿部，渗透率由 2019 年的 1.4%大幅提升至 2020 年的 18.5%。根据 IDC 预测，预计 2021 年全球智能 手机出货量将同比增长 7.7%。
随着智能手机功能配置不断丰富，机身内的电子回路大幅增加，终端内 MLCC 数量也几乎同比例增加。5G 手机相对 4G 手机，单机 MLCC 需求量达到 1000 个以上。以 iPhone 手机为例，最新的 iPhone12 MLCC 需求量高达 1500 个，此前的 iPhoneX、iPhone7 分 别为 1100、890 个，单机需求量增长显著且高端 MLCC 占比持续提升。
5G 手机频段数增加且需向下兼容 2G/3G/4G，推动微小化射频电感需求量上升。根据调研，5G 手机相较于 4G 手机，单机电感用量变化较小，主要是电感需求结构升级，高端机型射频电感从 0201 切换至 01005。
智能手机领域被动元件需求量测算：
智能手机出货量：2020 年下半年开始，随着疫情逐步控制，全球智能手机市场开始恢复，其中，四季度出货量增速同比转正（qoq4.6%）。根据 IDC 预测，预计 2021-23 年全球智能手机出货量增速分别为 7.7%、3.6%、2.0%。
5G 手机渗透率：目前 5G 手机正处于加速渗透阶段，根据 IDC 预测，预计 2021-23 年全球 5G 手机渗透率分别为 40%、53%、62%。
MLCC 需求量：假设 4G、5G 手机平均 MLCC 用量分别为 700、1000 个。
电感需求量：假设 5G 手机叠层电感、功率电感和绕线电感平均用量分别为 160、45、 20 个，4G 手机用量分别为 160、25、10 个。
基于以上假设，我们测算得到 2021-23 年全球智能手机 MLCC 需求量分别为 11340、 12306、12947 亿个，分别同比增长 16.9%、8.5%、5.2%；电感需求量分别为 3028、3156、 3232 亿个，分别同比增长 8.8%、4.2%、2.4%。
3.1.2 基站：5G基站建设进度加快
未来两年 5G 基站建设进度将加快。根据工信部数据，2020 年全国新增 5G 基站数量 58.8 万个，累积已建成 5G 基站 71.8 万个，约占全球的 70%。根据工信部规划，预计 2021 年新建 5G 基站数量将超过 60 万个。
由于 5G 基站天线通道数增加，以及天线有源化对天线设计提出了更高的要求，被动元件需求量大幅增加。MLCC 需求方面，单个 4G 基站 MLCC 需求量约 3750 个，5G 基站需求则大幅提升 4 倍至 15000 个；电感需求方面，单个 4G 基站电感需求量约 1100-1300 个，5G 基站需求量则达到 1600-1700 个，需求量提高 30%以上。
国内 5G 基站领域被动元件需求量测算：
关键假设：随着 5G 商用化进程加快、基站建设成本逐渐降低，5G 基站建设进度有 望加快。根据工信部规划，预计2021年5G基站建设数量将超过60万个。假设2021-23 年国内 5G 基站建设数量分别为 80、80、60 万个，单基站 MLCC、电感需求量分别 为 15000、1350 个。
基于以上假设，我们测算得到 2021-23 年国内 5G 基站 MLCC 需求量分别为 120、120、 90 亿个，电感需求量分别为 11、11、8 亿个。
3.1.3 汽车：汽车电动智能化趋势加速
全球新能源汽车销量增长迅速，渗透率持续提升。受新冠疫情影响，2020 年全球汽车销量同比降低 13.8%至 7797 万辆。其中，新能源乘用车销量 331 万辆，同比增长 49.8%；渗透率达 4.2%，较去年提升了 1.8pct。根据 ICV Tank 数据，预计 2021 年全球新能源汽车渗透率将提升至 5.8%。从新能源车产品结构看，2020 年纯电、插混销售占比分别为 69%、31%。
新能源汽车单车 MLCC 需求量成倍增长。汽车电动化、智能化趋势下，汽车电子占比不 断提升，带动被动元件需求量大幅上升。单从动力系统来看，纯电动车单车所需 MLCC 数 量大约是传统内燃车的 5-6 倍，插混动车单车所需 MLCC 用量是传统燃油车的 3-4 倍。普通燃油车单车所需 MLCC 数量约 3000 个，若按照上述比例计算，则插混动车 MLCC 单车需求量约 9000~12000 个，纯电动车 MLCC 单车需求量约 15000~18000 个。
全球汽车领域 MLCC 需求量测算：
全球汽车销量：2020 年受新冠疫情影响，全球汽车销量大幅下滑。随着全球新冠疫 情得到控制以及新能源汽车渗透率进一步提升，2021 年全球汽车销量将恢复增长。假设 2021-23 年全球汽车销量增速分别为 7%、5%、3%。
全球新能源车销量：根据 ICV Tank 发布的《全球新能源汽车中长期发展展望（2025）》 的报告，2019-25 年全球新能源车销量 CAGR 将达到 32.9%。据此，我们假设 2021-23 年全球新能源车销量增速分别为 45%、40%、30%。
MLCC 单车需求量：假设普通燃油车、插混车、纯电车 MLCC 单车需求量分别为 3000、 12000、18000 个。
基于以上假设，我们预测 2021-23 年全球汽车市场 MLCC 需求量分别为 3133、3511、 3855 亿个，同比分别增长 13.0%、12.0%、9.8%。
3.2 供给端：供不应求，订单交付期拉长
3.2.1 产能：日韩巨头退出中低端市场，国内厂商加速扩产
17-18 年涨价潮后，被动元件行业整体处去于库存阶段，到 19年四季度已基本出清。20 年下半年，随着疫情恢复，5G、汽车电子等领域需求激增。叠加华为事件影响，主要手机厂商加大备货力度以抢占市场份额，被动元件产品供不应求。
我们详细梳理了全球主要 MLCC 厂商产能扩张情况：日韩巨头扩产进度较慢，大陆地区厂商未来三年产能成倍增长。
1）日本厂商：日本厂商经营风格较为保守，扩产幅度较慢。村田 18 年开始陆续规划在中国无锡、日本福井县、岛根县和菲律宾新建 MLCC 工厂，计划以年增 1 成的速度扩产能， 主要以车用、工业用 MLCC 为主。
2）韩国厂商：三星电机 18 年投资 5000 亿韩元对天津工厂扩产，主要针对车用 MLCC。三星计划以年增 15%的速度扩充产能。
3）中国台湾厂商：1）国巨 20 年合并基美后，MLCC 月产能达到 800 亿只。此外，位于高雄的大发三厂已于 20 年正式开工建设，预计 22 年下半年竣工投产，届时公司 MLCC月产能将达到1000 亿只；2）华新科 20 年 MLCC扩产幅度约 15%~20%；3）禾伸堂估龙潭新厂预计在 21 年二季度正式投产，届时 MLCC 月产能将达 16~17 亿只。
4）中国大陆厂商：大陆厂商扩产较为激进。1）风华高科 20 年底规划投资 75 亿元用于建设祥和工业园高端电容基地项目，达产后将新增月产能 450 亿只高端 MLCC。根据规划进度，预计 21-24 年公司月产能分别达 328/506/621 亿只；2）三环集团 20 年发布定增方案，拟募集资金不少于 21.75 亿元，用于 5G通信用高端 MLCC 扩产技术改造项目建设， 达产后将新增月产能 200 万只。根据规划进度，预计 20-22 年公司 MLCC 月产能分别达 100/200/300 亿只；3）宇阳科技年产 5000 亿片 MLCC项目于 2020 年 12 月在安徽正式 启动。根据项目规划进度，预计 21-23 年公司 MLCC月产能将分别达 408/512/617 亿只。
3.2.2 订单：产品供不应求，交付周期不断拉长
被动元件产品供不应求，大部分厂商订单交付周期均明显拉长。我们详细整理了全球主要被动元件厂商 MLCC、电感的交付周期，发现从 2020Q1 至今，全球大部分被动元件厂商产品交付周期均明显延长，其中，MLCC 产品延长周期显著大于电感。以村田为例，村田低容和高容MLCC交付周期从2020Q1到2021Q2，分别均延长了12~18周，其中，2021Q2 环比分别均延长了 4 周；电感方面，村田电感器交付周期从 2020Q1 到 2021Q2，延长了 4~12 周。
3.3 供需双引擎驱动，国内厂商业绩增长确定性强
从三年维度看，5G、汽车电子领域需求持续旺盛，国内被动元件厂商加速扩产有望持续抢占中低端市场份额。贸易战叠加新冠疫情影响，被动元件国产化趋势加快，国内主要被动元件厂商业绩增长具备较强的确定性。
需求端：根据我们对于被动元件（MLCC、电感）需求量的测算结果，未来三年全球智能手机、汽车电子领域被动元件需求量均呈现较为快速的增长趋势。
供给端：我们详细梳理了全球主要被动元件厂商当前产能及未来扩张情况。2016 年开始， 村田、三星电机等日韩巨头逐步退出中低端 MLCC市场，战略性转向车用、工业用高端 MLCC。但从目前的产能扩张规划情况来看，扩产步伐较为缓慢。国内方面，风华高科、 三环集团、宇阳科技等主要被动元件厂商扩产则较为激进，未来三年 MLCC 扩产幅度较大。
报告来源：兰飞 西部证券，谢谢！
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