【导读】业内人士透露，因原材料价格上涨和下游需求旺盛，三季度日月光已取消封装3%-5%的价格折让优惠，且准备调涨5%-10%。
业内人士透露，因原材料价格上涨和下游需求旺盛，三季度日月光已取消封装3%-5%的价格折让优惠，且准备调涨5%-10%。
如果消息确凿，这将是日月光自去年年底来的第三波涨价。去年，日月光在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%，今年第一季度，日月光再次调高价格，调价幅度在5%-30%。
日月光董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
日月光日前表示，打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，投控持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。
日月光今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。
日月光去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%，部分高阶封测服务涨幅更高达3成。相关人士预测，半导体前端晶圆代工产能持续塞爆，后段封测订单满足率只有约3成至5成，产能供不应求。
涨价的逻辑背后，是日月光产能的爆满。据悉，日月光2021年首季财报交出优于预期成绩单，除封装测试营收冲出711.84亿元（新台币）新高，带动毛利率高于预期来到18.4%。
4月28日，日月光举行的法人说明会，日月光透露客户现在打线封装订单交期长达45～52周，换言之，现在下单，拿到芯片已是2022年的事了。
据世界半导体贸易统计协会预测，2021 年全球半导体市场规模将同比增长 10.9%，达到 4883亿美元。群益证券分析师朱吉翔预计，随着 AI、5G、智能驾驶需求增长，晶片封装密度要求持续提高，高阶封装发展速度将加快。
大中华区半导体行业供需两旺，行业景气度有望向设备/封测环节传导，目前主流封测厂商（华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等）订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力持续提升，同时龙头公司积极进取，不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破，未来发展空间广阔。
2021年的芯片涨价已经从打线封装到覆晶封装全面调涨，日月光强调，现在的报价其实非常友善，涨价部分纯反应原物料上涨成本，日月光会跟关键客户紧密合作，建立长期合作合约关系。同时，日月光表示，给长期订单，双方密切合作确认未来产品开发计划，以确保能稳定供货。
“我们现在跟客户并不是在谈价格，而是在讨论整体材料上涨压力，并确保需求，并建立产能满足客户。除紧急订单会用Super hard run去满足客户，由于交期已经拉长到42到52周，公司会跟关键客户洽谈长期供货合约。”日月光说道。
对于产能方面，日月光表示，在产能扩增部分，除新资本支出中包含的扩厂计划，也会针对既有产能做优化，甚至会启用一些过去闲置设备。
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