【导读】高通于美国时间3日召开法说会，虽然高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）2021年会计年度第一季缴出年成长81％至65.33亿美元的亮眼成绩，不过高通也点出目前晶圆代工产能吃紧问题，可能影响到各项芯片的供货情形。
不过，联发科在先进制程上，由于获得台积电、力积电等晶圆代工厂产能全力支持，虽然仍不以全面满足客户需求，但供货情形将可望优于对手。法人指出，联发科在2020年就提前预订台积电2021年的6nm及7nm制程产能，同时也在第一季跃升为台积电的第三大客户，挤下辉达及高通，投片量提升至11万片水平，将可望藉此延续后续出货动能。
至于力积电部分，法人表示，联发科透过采购设备初租给力积电，藉此巩固电源管理IC产能，且2021年出货动能将有望相较2020年翻倍成长。据了解，由于进入5G世代后，智能手机及基地台的天线模块都相较4G倍数成长，因此同步搭配的电源管理IC需求量自然也同步倍增，因此电源管理IC自然成为炙手可热的产品。
由于高通在新一代的旗舰手机芯片Snapdragon 888选择在三星投片量产，受限于三星5nm制程吃紧，且联发科获得台积电先进制程奥援。因此法人看好，联发科将有望因此受惠，再度拓展智能手机芯片市占率，且联发科2021年上半年业绩逐季成长可期。
根据市调机构CINNO Research公布中国智能手机芯片市占率概况，联发科在2020年第三季市占率达到31％，超越高通的28％。随着联发科2021年将以天玑1200抢市，法人圈预期联发科将有机会再下一城。
财报利多，但缺货利空
高通周三公布财报，拜5G手机需求带动芯片销售所赐，上季营收劲升63％，获利增逾一倍。但该公司高层表示，半导体供应链吃紧已波及销售成长，预料2021年上半供应链都将持续缺货。
Bernstein分析师拉斯冈（Stacy Rasgon）指出，「高通财报相当稳健，只是投资人期待的是全垒打。」
即将于今夏接任执行长的总裁艾蒙（Cristiano Amon）则说，「我们看见整个产业可能都面临缺货」，在目前新冠疫情、数字当道的环境下，许多芯片厂商都供不应求。
艾蒙指出，该公司已做好「避险」措施，供应来源包括台积电、三星电子等多家芯片代工厂。
莫伦科夫也坦言，「显然若我们未受到供应吃紧影响，我们亮眼的业绩与前景会更加强劲。」
高通于1月初宣布现任执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）即将退休，由艾蒙于6月30日正式接班。
艾蒙向分析师表示，整个产业都在经历V型复苏，数字化的趋势不断加速，也推升半导体需求，这是全面性的情况。另一方面，华为的竞争对手积极抢攻这家中国品牌的市占，也有助该公司芯片需求增加。华为大多未采用高通芯片。
受惠于全球手机5G升级热潮，高通本财年第一季（10到12月）营收年增62％至82.4亿美元，略逊于分析师预估的82.7亿美元，但净利与每股盈余各达24.6亿美元、2.12美元，较前一年同期相比增逾一倍。上季经调整每股盈余倍增至2.17美元，优于预期。
此外，上季芯片与授权收入各达65.3亿美元、16.6亿美元，也都超出预估。
高通对财测相当乐观，本季（1到3月）营收预测区间72亿到80亿美元，中值为76亿美元，每股盈余1.65美元，两者皆优于华尔街预期。
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