【导读】市调集邦科技预估，2021年全球汽车市场正在复甦，预估整车销售量将回升至8,400万辆，由于汽车在自动化、智慧化、电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。然而，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，12吋厂的车用微控制器（MCU）与CMOS影像感测器（CIS）最紧缺。
市调集邦科技预估，2021年全球汽车市场正在复甦，预估整车销售量将回升至8,400万辆，由于汽车在自动化、智慧化、电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。然而，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，12吋厂的车用微控制器（MCU）与CMOS影像感测器（CIS）最紧缺。
集邦指出，2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重衝击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复甦，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至今年的8,400万辆，同时汽车在自动化、智慧化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。
近期IC供应链的缺货现象，已从消费性电子与电脑资通讯产业，逐步蔓延到工控与车载市场。过往车用半导体市场主要以IDM厂或轻晶圆厂（Fab-lite）生产为主，例如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安森美、德州仪器等。由于车用IC需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命週期，故需要高度要求其产品可靠度（Reliability）与长期供货（Longevity）等特性，因此通常不会轻易转换产线与供应链。
在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，例如12吋厂的车用MCU与CIS。8吋厂的车用微机电（MEMS）、分离式元件（Discrete）、电源管理IC及面板驱动IC。集邦表示，目前车用半导体以12吋厂在28奈米、45奈米、65奈米的产线最为紧缺，8吋厂在0.18微米以上的节点亦受到产能排挤。
随著自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM厂车用半导体已扩大委外晶圆代工，包括台积电、格芯、联电、三星、世界先进等。其中，台积电明确表示，车用半导体去年第三季触底，第四季开始追单，考虑转换逻辑製程产能到车用特殊製程，以支持长期合作的终端客户。
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