【导读】今日公布2020年第四季度营业额为32.4亿美元，经营收入5.7亿美元，净收入17.8亿美元，摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营收入6.63亿美元，净收入6.36亿美元，摊薄后每股收益0.52美元。
2020财年营业额为97.6亿美元，经营收入13.7亿美元，净收入24.9亿美元，摊薄后每股收益2.06美元。非GAAP经营收入16.6亿美元，净收入15.8亿美元，摊薄后每股收益1.29美元。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“2020年我们推动了业务的显著快速增长，获得创纪录的年度营业额，同时扩大了毛利润，净收入较去年增加超过一倍。2021年的财务展望重点在于我们产品组合的实力以及PC、游戏和数据中心市场对高性能计算的强大需求。由于坚持执行具有领导力的产品路线图，我们为未来的机遇感到非常兴奋，并对我们的长期战略信心十足。”
2020年第四季度业绩
得益于计算与图形事业部以及企业、嵌入式和半定制事业部业务，第四季度营业额为32.4亿美元，同比增长53%，环比增长16%。
本季度毛利润为45%，与去年持平，环比增长1个百分点。
相比于去年同期3.48亿美元和上季度4.49亿美元的经营收入，本季度经营收入为5.7亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期4.05亿美元和上季度5.25亿美元的经营收入，本季度经营收入为6.63亿美元。经营收入增长主要得益于营业额的提升。
相比于去年同期1.7亿美元和上季度3.9亿美元的净收入，本季度净收入为17.8亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期3.83亿美元和上季度5.01亿美元的净收入，本季度净收入为6.36亿美元。
相比于去年同期0.15美元和上季度0.32美元的摊薄后每股收益，本季度摊薄后每股收益为1.45美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期0.32美元和上季度0.41美元的摊薄后每股收益，本季度摊薄后每股收益为0.52美元。
本季度末现金、现金等价物和短期投资总值为22.9亿美元。
相比于去年同期的4.42亿美元和上季度的3.39亿美元，本季度经营现金流为5.54亿美元。相比于去年同期的4亿美元和上季度的2.65亿美元，本季度自由现金流为4.8亿美元。
季度部门财报总结
计算和图形事业部营业额为19.6亿美元，同比环比均增长18%，主要得益于锐龙处理器强劲的销量。
客户端处理器平均售价同比下降主要由于较高的锐龙移动处理器销售混合占比，环比上升则是由于锐龙台式机处理器销售的拉升。
Radeon显卡平均售价同比环比均有提高。
相比于去年同期3.6亿美元和上季度3.84亿美元的经营收入，本季度经营收入为4.2亿美元。经营收入同比环比增长主要得益于锐龙处理器销量上升。
企业、嵌入式和半定制事业部营业额为12.8亿美元，同比增长176%，环比增长13%，得益于半定制产品和EPYC（霄龙）处理器的销量增长。
相较于去年同期4500万美元和上季度1.41亿美元的经营收入，本季度经营收入为2.43亿美元。经营收入增长主要得益于较高的营业额。
相较于去年同期5700万美元的经营损失和上季度7600万美元的经营损失，本季度所有其它经营损失为9300万美元，包括了1400万美元的收购费用。
2020年度业绩
2020年总营业额为97.6亿美元，同比增长45%，得益于计算和图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部营业额增长。
今年的毛利润为45%，较2019年增长2个百分点，主要得益于锐龙、EPYC（霄龙）产品的销量。
相比于去年同期的6.31亿美元，今年经营收入为13.7亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期的8.4亿美元，今年的经营收入为16.6亿美元。经营收入的增长主要得益于营业额和毛利润的提升。
相比于去年同期的3.41亿美元，今年净收入为24.9亿美元。基于非GAAP标准，相比于去年同期的7.56亿美元，今年净收入为15.8亿美元。
相比于2019年的0.3美元，今年摊薄后每股收益为2.06美元。基于非GAAP标准，相比于去年的0.64美元，今年摊薄后每股收益为1.29美元。
相比于2019年的4.93亿元，今年的经营现金流为10.7亿美元，而相比于2019年的2.76亿美元，今年的自由现金流为7.77亿美元。
近期公司业绩亮点
在CES 2021上，AMD宣布了世界领先的移动处理器，AMD锐龙5000系列移动处理器。基于“Zen 3”核心架构，AMD锐龙5000系列移动处理器能提供出众的性能和能效。同时，AMD也宣布了专为企业级用户设计的AMD锐龙PRO 5000系列移动处理器将于2021年上半年上市。
AMD发布了为下一代PC游戏而生的AMD Radeon RX 6000系列显卡，包括了AMD Radeon RX 6900 XT——性能强大超越过往AMD游戏显卡。全新显卡基于极具突破性的AMD RDNA 2游戏架构，与基于RDNA架构的显卡相比，能提供多达两倍的性能及54%的每瓦性能提升。
AMD在CES 2021上首次公开展示了第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan”。
AWS扩展了其基于AMD产品的云实例，即面向图形优化工作负载的Amazon EC2 G4ad实例。基于AMD 第二代EPYC（霄龙）处理器和AMD Radeon Pro V520图形处理器的全新G4ad 实例可提供高达40％的图形性能提升。
微软正在使用第二代AMD EPYC（霄龙）处理器为其HBv2虚拟机（VMs）提供HPC工作负载性能，并宣布计划在HB系列HPC虚拟机上采用第三代AMD EPYC（霄龙）处理器。
AMD宣布了基于全新CDNA架构的AMD Instinct MI100加速显卡，为科研工作负载带来了革命性的HPC性能，并获得戴尔、技嘉、HPE和Supermicro这些新加速计算平台的支持。
IBM和AMD宣布一项为期多年的联合开发协议，将通过开源软件、开放标准和开放系统架构推动混合云环境中的机密计算（Confidential Computing）。
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