【导读】晶圆代工厂及记忆体厂2021年第一季产能利用率维持满载，订单能见度已由第二季末延续到第三季下旬，硅晶圆需求同步回升。然而在下半年硅晶圆可能供不应求的预期下，硅晶圆大厂环球晶（6488）已顺利与国内外半导体大厂签下至少一年的长约，2021年硅晶圆合约价将逐季调涨，全年涨幅约达10％，法人看好环球晶2021年业绩表现将创下新高纪录。
环球晶2020年合併营收达553.59亿元，较2019年减少4.7％，若考量到新台币兑美元匯率升值情况，年度营收表现已明显优于预期。
疫情带动的数位转型持续发酵，5G及高效能运算（HPC）应用遍地开花，对先进逻辑制程产能及记忆体需求大增，至于车用晶片供不应求，成熟制程同样出现产能供不应求荣景。总体来看，12吋硅晶圆自2020年第四季以来拉货力道强劲，2021年第一季已供不应求，6吋及8吋硅晶圆同样出现供给吃紧情况。
由于过去两年当中全球硅晶圆大厂并无扩产动作，只有环球晶韩国厂在2021年开出产能，半导体厂对于硅晶圆採购量持续增加，已预期下半年可能会出现缺货情况，包括台积电、联电、力积电、三星、英特尔等国内外半导体厂，与硅晶圆供应商间开始签订新的供货长约。
据业界消息，环球晶已顺利与国内外半导体厂签订至少一年以上的新供货长约，以2021年供货长约来看，合约价将逐季调涨，全年涨幅约达10％。对环球晶来说，2021年现货价及合约价都会维持涨势，旗下硅晶圆产能已全线满载，2021年整体销售价格会与2020年持平或上涨，至于2022年预期供货缺口可能扩大，价格续涨态势明确，符合环球晶董事长徐秀兰认为2022年硅晶圆市况会比2021年好的预期。
法人指出，笔电及平板、WiFi装置、游戏机等宅经济需求看旺到下半年，5G及HPC应用需求持续转强，车用电子更是出现晶片大缺问题，在上游晶圆厂持续增加产能且利用率满载投片情况下，环球晶2021年因为有韩国厂新产能加入，全年营收表现应可优于2018年水准并再创歷史新高。
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