【导读】据日本工业新闻1月7日报导，日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称，台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外，台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。
报导指出，上述技术研发中心内将设置试产产线，除了细微化所必要的成膜/ 洗净技术外，也将研发晶片3D 封装技术，且目标在2025 年实用化，而日本经济产业省也将通过“后5G 基金”等管道对上述台日合作提供援助。
日本在2019 年12 月推出的经济振兴对策中创设了「后5G 基金」、基金规模为1,100 亿日圆，而经产省在2020 年12 月15 日阁员会议决议的2020 年度第3 次补充预算中追加约900 亿日圆资金，将该基金规模扩大至2,000 亿日圆。
另据此前台湾媒体的报道，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂，将与日方成立合资公司来进行营运，出资各半。而根据日媒的最新报道称，台积电计划在2025 年于日本兴建半导体工厂，新厂目前最有可能的落脚处是「北九州机场旧址产业园区」，不过新厂是聚焦于需巨额设备投资的半导体制造前端工程、还是进行封装等后段工程将待今后再行敲定。
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