【导读】据businesskorea报道，随着5G和AI的普及，家用电器、智能手机和汽车电子的需求持续上升。因此，晶圆代工企业正经历一波高潮，订单量已超过他们的能力。
向台积电和三星下单AP、GPU和汽车半导体的企业客户需要等待一年多。“在年底前，我们的生产计划非常繁忙，”三星一名高管表示，“由于缺乏8nm和sub 7nm EUV光刻技术的产线，我们无法预订客户的订单。”
主要生产8英寸晶圆的二线晶圆厂的情况也类似。这些公司专注于低技术含量的模拟半导体，功率半导体等。
代工产能跟不上需求的主要原因有两个：首先，生产复杂的AP、GPU和汽车半导体需要使用sub 7nm光刻技术的尖端制造工艺，而这些产能是相当有限的。EUV光刻技术需要使用荷兰ASML公司生产的设备，但ASML每年只能生产40台左右。
即使台积电和三星希望扩大sub 7nm的产能，但他们也必须考虑ASML的生产计划。
使用30nm生产的显示驱动IC、电源管理IC和传感器的二线代工企业也面临着类似的情况。他们不能扩大8英寸晶圆产线，因设备已过时无法购买。在这些代工厂之间，供需失衡的情况更为严重。
由于供不应求，代工服务费用激增。台积电最近取消了对大公司客户3%的折扣政策。中国台湾的联电和世界先进将服务价格提高了10%以上。
处于整个生态系统的前端和后端公司，如fabless和后端加工企业也在提高其产品和服务的价格。荷兰汽车半导体公司恩智浦计划涨价，而中国台湾封装大厂日月光在2020 Q4涨价20%，并考虑今年一季度继续涨价。
“随着中国台湾企业选择涨价，韩国企业也在效仿，”当地一家封装公司的管理人士表示。
作者：爱集微
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