【导读】据中国台湾《财讯》报导，2020 年由台积电、日月光投控领头，包括欣兴、颀邦、力成、长科等，从苗栗到高雄，整个产业都在抢盖新厂，为近年来最大规模。权威市场机构调查，未来 4 年封装成长速度将高于整个半导体产业，一场跨界竞争的大混战和大机会，即将展开。
中国台湾半导体产业正走上新拐点，今年开始，封测将成为产业的新明星，追上潮流的公司已经「惦惦赚三碗公」。据《财讯》实地观察，在苗栗，台积电第五座先进封装厂正在赶工兴建，整个基地约有二个足球场大；在高雄，全球最大封测厂日月光投控，除了建立 5G 无人工厂，更宣布要再兴建七座无人工厂，甚至要挑战三星的规模，未来要在台湾多聘 2 万人，成为台湾最大雇主。
走进竹科旁的湖口工业区，全球第九大封测厂颀邦科技的新厂房大楼，已进入完工阶段；不远处，全球第五大封测厂力成，也买下台积固态照明旧厂，正准备改装成最先进的面板级封装技术生产基地。力成执行长谢永达说，这座厂将于 2021 年第一季完工，2022 年开始试产。
高阶载板扩产速度更是急如星火，一位封测厂总经理指出，高阶载板现在非常缺，连台积电都会担心载板供应短缺。在桃园，欣兴如巨舰般庞大的新厂，主体结构已完成，将生产技术难度最高的 ABF 载板。
不只高阶制程，传统封装业者也在扩厂。生产半导体封装导线架的长科，也正在高雄加工出口区建新厂，董事长黄嘉能说，现在下单，交期要排到半年以后。此外，谢永达也透露，力成旗下的超丰 2019 年才刚盖厂，2020 就满了，未来还会再盖厂。
《财讯》报导指出，现在整个封测产业链，从最高阶的晶圆级封装，到最传统的打线封装，全都业绩畅旺，未来几年，封测产业将是一场晶圆厂、封测厂和系统厂的跨界大乱斗，各种新材料、新设备需求将出现，台湾地区厂商也有机会抢先卡位。
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