【导读】12 月 10 日消息，中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。
12 月 10 日消息，中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。
环球晶圆将为 Siltronic 股票支付每股 125 欧元，较 Siltronic 11 月 27 日的收盘价溢价 10%。
双方表示，这笔交易预期将在 2021 年下半年完成。
富邦证券投资服务公司分析师理查德 · 夏 (Richard Hsia)称，按营收计算，合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商，市场占有率在 32% 至 35%。
2016年全球芯片行业发生的并购交易规模高达1220亿美元，为历史最高点；Siltronic和国际圆晶的收购顺利达成后，今年全球交易额将会再创新高。2016年最大的芯片收购案是软银收购ARM，交易额240亿美元。
Siltronic公司的总部在德国慕尼黑，它是领先的圆晶制造商，其圆晶可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用。Siltronic 在德国、美国及其它发达国家有生产线和办事处，2019年全球营收约为13亿欧元（约15.6亿美元），运营利润3亿欧元，公司在德国上市。
国际圆晶的大股东是Sino-American Silicon Products，2019年营收约为580亿新台币（20亿美元），运营利润180亿新台币（6.3亿美元）。
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