【导读】12月8日，台媒爆料，随着车用芯片及晶圆代工产能短缺，部分IDM大厂已要求客户提前半年甚至一年下单抢购。
12月8日，台媒爆料，随着车用芯片及晶圆代工产能短缺，部分IDM大厂已要求客户提前半年甚至一年下单抢购。
台湾工商时报报道，全球半导体产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、日月光等订单已排到明年第二季度。
同时，各大国际IDM大厂产能利用率全线满载到明年中，随着近期车用芯片订单大举涌现，产能排挤情况明显恶化，逻辑IC、模拟IC交期大幅拉长，包括瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM大厂已宣布涨价5～10％，并要求ODM/OEM厂及系统厂提前下从当下到明年下半年的芯片订单。
由于在过去一年内，只有英特尔、台积电、三星等一线大厂针对7nm及更先进逻辑制程扩建新厂或增建新生产线，12寸及8寸成熟制程产能增幅十分有限。
英飞凌致客户简报中提及，半导体市场反弹复苏，强劲成长将延续到2021年，而晶圆生产成本自2019年明显增长至今仍维持高档，在预期产能将愈发紧张情况下，客户应提前在现在就完成下单（orders need to be placed now）。
消息爆料称，为免重蹈二年前因芯片缺货导致的出货危机，包括戴尔、惠普、苹果在内的终端大厂均已提前对芯片供应商发出明年采购单（PO），部分企业甚至要求代工厂提前备料建立半年以上芯片库存。
有ODM企业表示，戴尔为维持明年出货顺畅，已要求ODM代工厂预先完成明年一整年的芯片需求预估，并要立即对芯片供应商发出采购单，相关采购成本由戴尔全额负担，实属罕见。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱联系小编进行侵删。
