离谱！8寸晶圆明年要涨40%，硅晶圆、封测、IC设计同步疯涨

 

半导体涨价潮正在产业链蔓延，正在忙着制定跨年策略的机构，也没有放过这一投资机会。

 

近期多家机构密集前往相关半导体企业调研，试图询问上市公司涨价情况，而不少上市公司已接待了不止一轮调研。而上市公司层面，部分公司直接承认涨价，而部分公司则“犹抱琵琶半遮面”，间接回应涨价问题。

涨价了吗？

 

记者查询发现，多家半导体相关企业近期发布的调研记录都显示，涨价成为机构调研询问度最高的问题之一。

 

立昂微12月1日发布的调研记录反映了机构11月9日 -11月27日的调研情况，在此期间，有多达43家机构参与了调研。

 

公司专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业处于领先地位。

 

在调研中，机构对公司提问，“目前公司所处行业景气度较高，公司的主要产品是否有涨价预期？”

 

对此，立昂微给出了较为肯定的回答。其表示，“目前市场对半导体需求持续上涨引发了产业链供不应求的行情，晶圆代工产能紧缺和涨价带动硅晶圆、封测与IC设计等陆续涨价。公司的半导体硅片和半导体分立器件两块业务在持续向好的集成电路市场的驱动下，目前在手订单充足，产能饱满。公司产品是否涨价受多种因素影响，基于目前的市场行情及公司实际情况，部分产品正在与客户就涨价事宜进行协商，产品涨价需要与客户协商后才能最终确定。”

 

和立昂微一样，另外一家半导体公司捷捷微电也在调研中对产品涨价情况做出了肯定的回复。

 

在11月30日发布的调研记录中，针对公司产品结构和有无涨价情况的询问，捷捷微电做出了较为详细的回复。

 

其表示，晶闸管2019年占公司总营收的49%，由于公司产 品结构的调整，今年预计占营收的比重在40%左右，晶闸管的应用领域主要是工控和家电还有汽车电子。今年11月16日， 因部分原材料涨价等因素，产品价格作了调整(调升); MOSFET相关产品2019年占公司总营收的15%，今年会超过20%，主要应用领域是工控和照明，由于今年VD MOS、 TRENCH MOS 相关产品因晶圆代工涨价，部分产品做了调整 (调升)。未来的 SGT MOS，主要是进口替代，有很好的盈利 可持续性，价格和毛利率相对要高点;防护器件，2019年占 公司总营收的20%，今年会超过25%。防护器件今年由于中美 贸易战升级，进口替代的影响，有部分产品做了一些提价，幅度不大，均价约3%左右。

 

而与上述两家公司稍有不同的是，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售的新洁能，并没有就涨价问题做出肯定回复。

新洁能表示，“公司致力于与下游客户建立长久友好的合作关系，公司目前尚未开始全面涨价。”

 

但对于机构提出的公司在手订单以及本轮行业景气度持续性的提问，新洁能则表示，根据公司在手订单以及与客户的沟通情况来看，目前公司的下游客户均处于需求旺盛状态。截至目前，公司的在手订单已经排到2021年。本轮行业景气度由多方面因素综合导致，根据公司在手订单以及与客户、同行的沟通情况，公司对于本轮行业景气度持相对乐观态度。

而从股价来看，上述公司近期的股价都处于节节攀升的状态。11月以来，新洁能和立昂微均有6成左右的涨幅，而捷捷微电也有三成左右的涨幅。

 

8寸晶圆明年要涨40%

 

全球8寸晶圆代工产能炙手可热，芯片大厂排队加价大抢产能，第4季报价已全面喊涨，并掀起一波涨价效应。

 

新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至2021年下半。

 

据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12寸28nm制程，涨势也超乎预期。

 

值得注意的是，半导体市况火热，除了晶圆代工涨价，上游硅晶圆，以及封测与IC设计等也陆续跟进，其中，随着全球车用市况回温，需求逐步转强，环球晶、合晶等8寸以下硅晶圆产能也宣告满载，包括12寸在内，现货价可望起涨。

8寸晶圆涨价离谱

 

在半导体方面，先前虽然车用市况疲弱不振，但终端消费性电子产品需求逆势扬升，5G手机规格也大幅升级，半导体含量较4G大增3成以上，电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF、传感器IC与驱动IC等芯片用量明显倍增。

 

但由于不少芯片仅需成熟制程量产，也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧，第3季起更已呈现供不应求市况，当时市场纷传出晶圆代工厂将调升报价。

 

据半导体业者表示，由于8寸产能不足，短期也难以扩充，芯片企业纷加价抢购产能，因而确立了晶圆代工涨价走势，包括GlobalFoundries(GF)、联电、世界先进等面临急单、大单涌入，第4季晶圆代工报价涨幅约10~15%，由于需求居高不下，众厂产能扩增有限下，2021年晶圆代工涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成。

 

唯一的例外则是台积电，该公司多将成熟与先进制程bundle在一起，已表示不会因短期供需问题，就调涨破坏合作关系。

 

此外，需求大增的12寸28nm制程涨势也超乎预期，估计涨幅在20%上下。如台积电28nm制程就有Sony、NXP，以及敦泰、奇景等大厂下单，近期还有高通、博通的转单，联电也有韩系OLED驱动IC等大单。

 

半导体业者指出，相较代工价格原本就较高的台积电，已退出先进制程竞赛的联电，过去面临同业价格竞争压力，因此代工报价偏低，而今随着产能供不应求，价格可望回复既有水平，毛利将显著拉升。

 

IC设计、硅晶圆跟涨

 

值得注意的是，IC设计企业也因晶圆代工喊涨，成本垫高下，连动调涨价格。如联咏、敦泰就依不同客户与订单而调整报价；而上游硅晶圆除了12寸原本就满载外，8寸以下原本产能利用率仅7成，现也因全球车用市场回温，需求急速攀升，产能也接近满载，包括环球晶、合晶等2021年现货价将全面起涨。

 

封测涨了再涨

 

 

封测方面，市场也传出为因应报价扬升的IC载板等料件成本上升，且各式封装订单不断涌入下，日月光等封测业者第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30％，2021年初起将再调涨平均接单价格，增幅约5~10%。

 

半导体业者表示，随着8寸晶圆代工产能不足，涨价势不可挡，半导体产业链已掀起一波缺货涨价潮，此情势预估将至2021年下半，加上目前全球海空运报价持续飙涨，对于终端企业而言，近期势将涨价以反映成本变化。