【导读】晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用晶片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，晶片交期将再延长2～4周时间，部份晶片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上。
各类晶片涨价情况预估一览
■IC设计厂已涨声四起
虽然台积电表明不涨价，但联电及力积电已陆续涨价，封测厂也有涨价情况。上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，开始与客户协商调涨晶片价格。其中，面板驱动IC、电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）等已确定明年第一季涨价10～20％幅度，CMOS影像感测器（CIS）、微控制器（MCU）、WiFi网路晶片等价格涨势响起。
5G局端及终端装置、人工智慧及高效能运算强劲需求，远距商机及宅经济，持续带动笔电及平板、网通设备等出货动能，造成晶圆代工厂下半年接单全线满载。业者分析，系统搭载的晶片硅含量大幅增加是主要关键。
以5G智慧型手机为例，因为支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多频段，手机核心处理器运算效能提升及增加AI核心，导致晶片需要设计更大的静态随机存取记忆体（SRAM）面积，晶片尺寸虽因制程微缩而缩小，但面积仅小幅缩减，所以需要更多的投片量来应用手机出货需求。
另外，5G手机因功能增加而需要搭载的射频元件及功率放大器（PA）呈现倍增情况，电源管理IC及MOSFET搭载数量也大幅增加3成至5成，对相关搭配晶片数量增加也需要更多晶圆代工产能支援。至于英特尔及超微新笔电平台同样加入AI核心及提高运算速度，电源管理IC及MOSFET採用量也增加至少3成。
■明年各类晶片涨定了
由于第四季来自手机厂、ODM／OEM厂的订单只增不减，晶圆代工及封测价格调涨，包括意法、赛灵思等业者已调涨部份晶片价格，而且晶片交期拉长。虽然供应链的库存水位提高不少，但晶片厂接单量仍明显大于供给，且晶圆代工及封测产能供不应求，业界对于晶片价格在未来两个季度将涨价已有共识。而在面板驱动IC顺利涨价开了第一枪后，明年包括电源管理IC及MOSFET、MCU及CIS等价格上涨恐怕已是势不可挡。
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