【导读】上半年的疫情对汽车芯片产业的打击尤为严重，全球的汽车芯片供应商营收惨淡。但随着疫情的缓和，无论是NXP、TI、ST还是Xilinx都说汽车芯片产业正在迅速回温。国内汽车芯片产业似乎表现也很好，经历过至暗时刻的汽车芯片产业迎来复苏了吗？
国外厂商纷纷传来汽车芯片捷报
据TI发布的最新财报数据显示，在第三季度，公司录得收入为38.2亿美元，净收入为13.5亿美元。收入环比增长了18%，比去年同期增长了1％。按照公司董事长的说法，这主要得益于汽车业务的反弹和个人电子产品需求的增长，具体而言，公司模拟业务收入环比增长了18％，这主要得益于信号链和电源业务收入的增长。嵌入式处理业务环比增长了19％。而与一年前相比，模拟业务收入增长了7％，嵌入式处理业务下降了10％。
在汽车领域，尽管TI未提供具体的金额数字，但他们表示，公司汽车业务的收入环比增长为75％。该公司高层还表示，在第二季度汽车收入同比下降了40％之后，这一改善才得以实现。按照他们的说法，公司第二季度下降是由于COVID-19导致汽车工厂关闭，但欧洲和北美工厂的重新开业帮助稳定了TI的收入。尽管如此，TI并未计划第四季度的汽车芯片或其他细分市场的销售。
对于第四季度，这家全球第七大半导体公司预计收入在34.1亿美元至36.9亿美元之间。
同样表现良好的还有赛灵思，2021财年赛灵思第二季度的收入为7.67亿美元，这超出了指导目标的中点，比上一季度增长了5％。DCG收入创历史新高，环比增长23％，年增长率为30％。受汽车市场改善的推动，汽车，广播和消费者（ABC）收入环比增长36％。
Xilinx总裁兼首席执行官Victor Peng说：“我们对第二季度的业绩感到满意，该业绩超出了指导目标的中点。” “我们强劲的业绩是由于我们的数据中心集团和航空航天与国防业务再创历史新高，以及汽车和广播终端市场的改善。此外，针对北美地区5G无线电部署的1级无线OEM客户，RFSoC的销售大幅增长。”
Subaru公司选择Xilinx为其基于视觉的新版本高级驾驶员辅助系统(ADAS)——视力提供动力，该系统将提供高级功能，包括自适应巡航控制、车道保持辅助和碰撞前制动。同时，Xilinx还和大陆公司宣布，Xilinx将为大陆公司的新型先进雷达传感器(ARS) 540提供Zynq®UltraScale+™MPSoC平台，创造汽车行业首个可生产的4D成像雷达。
“在本季度，我们向适应性平台公司的战略转型继续以健康的设计赢得动力。值得一提的客户大奖包括：凭借美国1级超大规模器获得了SmartNIC设计大奖，以及获得了Subaru和Continental的Zynq MPSoC设计大奖。我们还将在今年晚些时候与领先的无线OEM保持Versal计划的进展。”
赛灵思表示，在截至12月的三个月中，公司销售额将在7.5亿美元至8亿美元之间。即使处于预测的低端，收入也将代表公司在五个这样的时期中的第一季度同比增长。分析师平均预期为7.74亿美元。Xilinx首席执行官彭勇试图将其公司产品的使用范围扩展到数据中心等新领域，同时应对对华为销售下滑的影响。
尽管Xilinx的销售主要来自工业和通信设备制造商，但它正在为使用这些芯片来加速某些工作量的大型数据中心所有者提供新的市场机会。其现场可编程门阵列或FPGA的独特之处在于，即使将它们安装在计算机和其他设备上，也可以通过软件来更改其功能。
ST近日也发布了第三季度财报，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第三季度业绩时表示：“如同我们在2020年10月1日提前公布的一样，2020年第三季度净营收环比提高27.8%，比最高预期高690个基点。整个第三季度市场环境明显好于预期，来自汽车产品的需求，我们的个人电子产品领域执行的客户项目，以及微控制器需求，是取得这一业绩的主要因素。第三季度毛利率处于我们预期中值水平，包括约140个基点的闲置产能支出。
“展望第四季度，预计营收中位数将环比增长12.0%。除射频通信子业务部，其他所有产品业务预计都将实现增长。毛利率预计约38.50%，包括约70个基点的闲置产能支出。2020年全年净营收中位数预计约99.7亿美元，同比增长4.3%，同时营业利润率将保持在两位数。”
2020年10月26日，恩智浦半导体公司也报告了截至2020年9月27日的2020年第三季度的财务业绩。“与我们10月8日的预公告一致，我们第三季度的业绩明显好于我们最初的指引，反映出我们几乎所有重点终端市场的需求强劲反弹。”NXP第三季度营收为22.7亿美元，与上年同期持平，但环比增长了25%，比我们预测的中点高出约13%。由于更高的收入和良好的利润率下降，我们实现了强劲的运营利润，大大超过我们的预期，”恩智普总裁兼首席执行官Kurt Sievers说。
“更重要的是，从第三季度开始的势头将持续到2020年第四季度。我们在汽车、工业和物联网以及移动设备等方面的战略终端市场的发展趋势是由于我们核心业务的反弹，以及新产品的增加带来的坚实贡献。市场的复苏，以及我们强劲的产品组合和客户关系，使我们有信心在2021年继续实现强劲的增长。”
此前恩智浦曾发布了其第三季度初步财务结果，该公司透露，其业绩好于预期是由于对其汽车和智能手机组件的需求增加。作为车用半导体产品的全球领先供应商，恩智浦的核心业务因冠状病毒大流行而遭受重大打击。恩智浦约44％的业务用于汽车。该公司生产的芯片具有最先进的安全功能，例如自动驾驶，先进的“信息娱乐”设备以及电动汽车的电池管理系统。但是其第三季度的预测结果表明它已经进入了恢复阶段。
国内厂商汽车芯片加紧布局
不止国外厂商取得捷报，国内在汽车芯片领域也变现不凡，并且越来越多的车规级芯片和项目快步上马。
今年7月，汇顶宣布其车规级触控方案被现代第十代索纳塔采用，能获得国外汽车品牌的认可。其实早在今年三月份，汇顶科技就宣布，国产汽车领克05在其中控产品中采用了其指纹识别芯片。回顾汇顶过去多年的发展历史，能够提前布局，押注下一个新市场，是他们能够在芯片这个竞争力巨大的市场站稳脚跟的底气。而根据笔者的了解，汇顶未来的发展方向除了汽车市场以外，包括物联网在内的，拥有巨大发展潜力的领域也是他们重点发展的新方向。
8月11日，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为目前正在研发激光雷达技术。根据王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至200美元(约1390元人民币)，甚至是100美元(约695元人民币)。
这无疑是华为在汽车领域的又一布局，去年10月，华为就提出了要造激光雷达、毫米波雷达等智能汽车核心传感器，这是华为为打造MDC智能驾驶平台构建的四个生态中的一部分。华为推出的MDC600数据中心是能够支持 L4 级别自动驾驶能力的计算平台。目前，MDC600计算平台已直接搭载在了奥迪Q7的原型车上。
9月26日，地平线在2020年北京国际汽车展览会上，正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3，并展示了一系列智能驾驶落地成果。2019年，地平线智能驾驶业务年内订单高达数亿元。就在今年疫情的影响下，地平线还新增了30多家合作伙伴，有至少4款智能座舱车型和2款ADAS功能车型发布，2020年前装定点项目已达到两位数，预计整个2020年前装装车量将达到10W+。
黑芝麻智能科技也面向全球市场发布了基于A1000芯片打造的FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台。黑芝麻还向上汽集团交付了首批基于A500芯片打造的融合感知高精度定位产品，主要针对L2-L3级自动驾驶分米级定位需求。此外，黑芝麻与上汽集团、比亚迪等国内头部车企针对L2+和L3级别自动驾驶项目也正在紧锣密鼓地进行中。
9月19日，由国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（简称“中国汽车芯片创新联盟”）在京正式成立。联盟主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。
10月20日上午，湖北长江经开汽车产业投资基金与湖北芯擎科技有限公司在武汉经开区启迪协信科创园签署战略合作协议，将在该区研发业内顶尖的车规级汽车电子芯片，打造世界级汽车半导体产业，助力中国车谷高质量转型升级。
除了上述的企业，国内还有一众汽车产业链的企业都在暗自蓄力，为正在复苏的汽车行业添砖加瓦。包括比亚迪和中车等的IGBT多个项目跑步上马；传统车厂纷纷跨界入局，如北汽携手Imagination成立北京核芯达科技有限公司；互联网企业包括阿里巴巴和百度，已经与汽车制造商建立了合作伙伴关系。
来源：半导体行业观察，原创：杜芹
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
