【导读】第四季车用晶片需求明显復甦，加上金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）供不应求，手机快充功能又带动氮化镓（GaN）订单大跳增，包括世界先进（5347）、茂硅（2342）、汉磊（3707）旗下汉磊科等6吋或8吋晶圆代工订单应接不暇，年底前产能满载。
同时，记忆体厂旺宏（2337）已通知客户6吋晶圆代工厂会明年第一季关厂，转单效应第四季开始发酵，法人看好中小尺寸晶圆代工厂营运旺到明年上半年。
世界先进受惠于大尺寸面板驱动IC及电源管理IC对8吋晶圆代工需求强劲，第三季合併营收季增1.4％达83.44亿元，较去年同期成长17.1％。
汉磊及茂硅虽受惠于新冠肺炎疫情带动的笔电及平板等3C相关功率元件及电源管理IC晶圆代工需求回温，但国际IDM厂车用功率元件订单持续去化库存，汉磊第三季合併营收季减6.4％达13.70亿元，较去年同期成长7.8％，茂硅第三季合併营收季减5.4％达4.90亿元，但是较去年同期成长46.7％。
在台积电及德州仪器相继释出车用晶片需求第四季进入復甦成长循环消息后，包括二极体、MOSFET及IGBT等车用功率元件及车用电源管理IC的晶圆代工需求在第四季见到回升，包括世界先进、茂硅、汉磊等近期车用晶片订单开始回流，其中又以国际IDM厂订单回流情况最明显。
再者，新冠肺炎疫情带动笔电及平板销售畅旺，新一代英特尔及超微平台的MOSFET及二极体採用量明显增加二～三成幅度，上游MOSFET厂已提高对晶圆代工厂投片量，但国内8吋及6吋厂的第四季产能已经供不应求，所以部分订单已排到明年第一季。
另外值得注意之处，在于5G智慧型手机的快充充电器已开始大量导入新一代GaN MOSFET，率先布局的汉磊旗下嘉晶已开始出货GaN磊晶硅晶圆，汉磊科亦获得不少GaN晶圆代工订单，未来几个季度的营收占比会明显提升。
茂硅及世界先进也展开宽能隙功率元件布局，明年应有突破性进展。
至于旺宏6吋厂转为晶圆代工多年，去年产能达28.4万片，月产能约2.36万片，占总体营收仅3.3％，原本预计今年底停产，但客户需求强劲所以关厂时间延到明年第一季，所以原本在旺宏6吋厂投片的功率元件或电源管理IC等订单，近期部分改为8吋晶圆设计转单到世界先进，或转单到茂硅及汉磊的6吋厂投片。
总体来看，世界先进、茂硅、汉磊的晶圆厂利用率第四季及明年第一季均维持满载，营运旺季效应将延续到明年上半年。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
