【导读】SEMI（国际半导体产业协会）公告9月份北美半导体设备出货报告，9月设备制造商出货达27.477亿美元，创下歷史新高纪录，业界分析主要受惠于7奈米及5奈米逻辑制程、1Z奈米DRAM制程等极紫外光（EUV）相关产能建置强劲需求。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，儘管疫情及地缘政治风险升温为半导体生产链带来挑战，但半导体产业仍然保持弹性。
北美半导体设备出货金额
根据SEMI统计，9月北美半导体设备制造商出货金额27.477亿美元，较8月26.533亿美元成长3.6％，与去年同期的19.591亿美元相较成长40.3％，创下SEMI自1991年开始统计设备出货金额以来的歷史新高，显示半导体产业仍积极投资，未受到新冠肺炎及美中贸易战等外在因素影响。
晶圆厂设备支出大幅增加是推升半导体设备出货金额持续成长的重要关键。设备业者表示，先进晶圆制程微缩带动庞大资本支出，逻辑IC的7奈米及5奈米制程，DRAM的1Z奈米及次世代制程均在今年开始大量採用极紫外光（EUV）微影技术，至于3D NAND的堆迭层数已逾100层且朝200层迈进。因此，包括英特尔、台积电、三星等今年资本支出维持高檔。
法人表示，半导体厂今年资本支出提高，明年可望持续增加，看好EUV光罩盒（EUV Pod）供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣将受惠外，另厂务工程业者汉唐、信纮科营运持续增温。再者，弘塑在先进封装相关设备领域居领先地位，京鼎可望因晶圆厂投资增加而带来更多蚀刻及薄膜设备代工订单，营运持续看旺到明年。
SEMI表示，下半年半导体厂资本支出持续增加，是由多个半导体产业类别的成长所带动，含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等晶圆厂设备预计2020年将成长5％，接着受惠于记忆体支出復甦及先进制程和中国市场的大额投资，2021年将大幅上升13％。
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