【导读】台股近期掀起一波涨价效应，晶圆代工、面板、MOSFET、航运、塑化等均受惠。半导体涨价风则自晶圆代工，一路吹往上游的IC设计，面板驱动IC龙头联咏、全球最大触控IC厂敦泰日前成功调升晶片价格，开出价涨第一枪。带动中低阶IC设计族群股价强势表态，扬智强攻涨停板。
疫情下宅经济持续发酵，加上智慧型手机出货动能恢復，市调机构集邦科技预估，明年全球IC设计业可望成长5.4％。在涨价题材推升下，IC设计族群再搭顺风车，扬智21日股价跳空涨停，睽违两个月首度突破季线反压。联杰、信骅攻逾半根涨停板，分别上涨5.59％、5.17％，双双站上5日均线。海德威、九旸、力旺涨幅则落在4～5％之间。
受惠5G相关零组件需求强劲、中美贸易战升温下，原先投片中芯的8吋晶圆代工订单，有望转单台厂，相关转单效应溢出。而中芯国际主要竞争者联电，今年来8吋晶圆代工产能满载，市场传出，联电下半年已针对新追加投片量订单涨价一成，明年首季更将续涨。IC设计厂成本随之垫高，迫使业者陆续反映成本，祭出涨价策略。面板驱动IC联咏率先发难，成功涨价10％～15％，IC设计族群迎来一波价涨行情。
根据本土投顾大行通路调查，现货市场酝酿涨价，其中磊晶圆、影像感测、驱动IC应用为最热门，部分产品本季已经开始涨价，且在供需逐渐转向健康下，涨价趋势可望延续至2021年。
通路商更表示，终端客户开始有意愿从1年约，转向签2～3年约，预防未来涨价可能。
兆丰国际投顾董事长李秀利指出，随中美贸易战白热化，台商逐步移转大陆产能至东南亚、印度等地，移转调整期将导致生产流程往后压缩，为满足市场需求下，卖方市场态势随之确立。此外，疫情改变企业库存模式，由「即时生产」逐步调整为「预先生产」，拉货转趋积极，加上居家办公商机仍未歇，为IC族群两大利多。
第一金投顾董事长陈奕光则认为，明年整体IC设计族群将迎来奔腾的一年。消费性IC业者，受惠6吋晶圆大缺货急单效应挹注，惟长线而言，大陆IC自制率将提升，届时恐遭衝击。
手机方面，联发科在中芯转单效应影响下，手机晶片可望受惠；网通IC设计厂瑞昱，10月营收可望走升，预计于第四季达到高点。展望后市，重点仍应落在中美紧张关系之下，大陆去美化浪潮可望受惠的基地台、伺服器及手机IC应用。
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