【导读】晶圆厂产能吃紧情况吹起一波转单潮，据悉，大陆中小型MCU业者受到排挤效应影响，无法取得足够晶圆，下游终端客户为求芯片供货稳定，已转向找台厂拿货，盛群总经理高国栋今(20)日就证实，确实接获转单，台IC设计厂将迎来一波转单商机。
晶圆厂产能吃紧情况吹起一波转单潮，据悉，大陆中小型MCU业者受到排挤效应影响，无法取得足够晶圆，下游终端客户为求芯片供货稳定，已转向找台厂拿货，盛群总经理高国栋今(20)日就证实，确实接获转单，台IC设计厂将迎来一波转单商机。
由于MCU应用面广泛，大陆中小型MCU厂百花齐放，但近期晶圆厂产能供应吃紧、酝酿涨价，且供货以大厂为主，中小型MCU厂商产能遭到排挤、供货不顺，下游客户为求供货稳定，已转向找台厂下单。
台IC设计业者就指出，台厂与晶圆代工多为长期合作关系，产能吃紧时仍可取得足够的供应，相比之下大陆中小型厂商晶圆需求不稳，在晶圆代工产能吃紧时，产能取得自然就会面临排挤效应。
高国栋今日也证实此事，并指出，8吋晶圆产能相当满，盛群除了维持与晶圆厂的紧密关系外，也开始与供应商协调明年晶圆供应，期望能拿到比今年多1 -2成的量，预计产能吃紧状况将延续至明年上半年。
高国栋表示，明年起，供应商将调涨代工价格约1成，盛群也将透过提升制程技术，增加每片晶圆产出颗数，缓解涨价压力。
盛群目前产品多在8吋晶圆厂投片，比重达9成，6吋厂则约占1成，供应商包括联电、台积电、旺宏与汉磊等。
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