【导读】根据研调机构集邦科技（TrendForce）光电研究（WitsView）最新调查，受到新冠肺炎疫情影响，面板厂第一季出货不如预期，加上欧美疫情持续延烧，一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板采购量，因此原本预期2020年大尺寸驱动IC供应紧张的状况目前暂未出现。
集邦科技表示，一般来说，大尺寸驱动IC对面板的传输接口分为mini低电压差分讯号（LVDS）和高速点对点（P2P）两种，估算目前光是笔电、液晶监视器、电视面板三大应用别一年仍有约15亿颗的mini LVDS接口驱动IC的需求，换算成晶圆的数量，每月需求量达5～6万片。
从供应端来看，基于利润考虑，包含联电、台积电和世界先进都倾向未来只保留P2P接口的驱动IC，希望IC设计厂商将miniLVDS接口的驱动IC转到其他晶圆代工厂生产。
集邦科技指出，目前最有可能增加mini LVDS投片的力积电和晶合集成的DDI产能尚不足以支撑整体需求；而从需求端来看，电源管理IC和中低阶CMOS传感器等需求并未降温，再加上自疫情爆发以来，额温枪内的微控制器（MCU）也呈现供不应求的状况，现阶段主要晶圆代工厂的8吋产能还是接近满载。因此，当疫情获得有效控制，下半年各主要应用的需求恢复，大尺寸驱动IC供应吃紧问题可能再次浮现。
当前驱动IC产能前三大厂商分别是联电、三星（Samsung LSI）、SK海力士（SKHynix）。集邦科技表示，产能最大的联电因为是大中华区IC设计公司的投产重心，一旦有调整产能配置的情况，就会引起市场上对于驱动IC供应紧张的担忧，反之，由于韩厂的供应链较为封闭，也较少有大中华区的IC设计公司去韩国投片，因此两间韩系晶圆代工厂对于整体市场供需的影响较小。
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