【导读】集微网消息，据快科技报道，2月20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。
集微网消息，据快科技报道，2月20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。
据了解，V1产线于2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。目前，V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高3nm尺度。
根据三星安排，在2020年底前，V1产线的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。三星制造业务总裁ES Jung博士称，V1产线将和S3产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。
现在三星在全球已有6家晶圆厂，包括1家8英寸，5家12英寸。此前，三星电子曾表示，计划到2030年将投资133万亿韩元升级半导体业务。
根据计划，133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用，60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造1.5万个就业机会，而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片成为领导者。
