【导读】 11 月 28 日讯，经济情势越是不好，越是要重点投资和发展基础制造业，这似乎成为了全球各大市场发展的共识。
11 月 28 日讯，经济情势越是不好，越是要重点投资和发展基础制造业，这似乎成为了全球各大市场发展的共识。
昨日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体产业研究中心 DRAMeXchange 主办的“2020 存储产业趋势峰会（MTS2020）”在深圳盛大举行。
2019 年在总体经济不稳定的影响下，全球半导体产业表现呈现衰退，晶圆代工产业更迎来罕见负成长。据悉，在过去的 2017 年和 2018 年，全球半导体市场分别保持了 21.6%和 13.7%的快速成长，但是 2019 年预计将会出现 13.3%的大幅下滑，半导体产值将由 4500 亿美元降至 4000 亿美元以下。
据拓璞产业研究院公布的数据显示，2019 年全球十大晶圆代工厂分别为：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、高塔半导体、H-Grace、世界先进、力晶、ongbuHiTek。不过详细市场占比数据并未公布。
具体来看，台积电依然是一骑绝尘，市场份额占比超过了 50%。而第二名的三星也增长到了 19%左右，第三的格芯只有 9%左右，第四的联电大约 7%左右，中兴国际只有 5%左右。可以看到，晶圆代工市场正呈现出强者恒强的局面。
而根据今年前三季的数据来看，前十大晶圆代工厂的营收相比去年同期大都出现了下滑，整体的营收相比去年同期下滑了 5.4%。分开来看，前十厂商当中仅 H-Grace 维持了 1.3%的增长，而格芯、联电、中兴国际下滑均超过了 10%，台积电和三星下滑幅度较小，均下滑了不到 3%。
不过考虑到四季度通常是晶圆代工旺季，特别是一些旗舰手机芯片大多在四季度开始量产，预计今年整个晶圆代工市场的下滑幅度将会在 1.8%左右。同时，预计明年晶圆代工市场将恢复 3.8%的成长。
