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富士电机:将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产

发布时间:2019-11-28 责任编辑:lina

【导读】据LIMO网站报道, 近日,富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
 
据LIMO网站报道, 近日,富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
 
发言人称,为响应汽车和产业大口径化需求,富士电机正在积极推进研发,“但考虑到需要克服较大的性能差异,技术上需要再等2到3年”,暗示在2021年左右实现量产。
 
富士电机:将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产
 
此前,英飞凌已在德累斯顿工厂实现300mm功率半导体晶圆量产,并在奥地利菲拉赫投资了16亿欧元建设工厂,计划2021年开始量产。此外,德国博世,安森美半导体也在积极开展300mm功率半导体晶圆量产工作。而日本富士电机,三菱电机,东芝,螺母等公司却一直没有动作。
 
据悉,由于受到汇率和需求量下降的影响,富士电机电子设备业务的19年销售
 
 
 
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