【导读】11 月 11 日讯，士兰微作为国内最大的具有自主品牌的半导体 IDM 企业，近年来公司 MEMS 传感器产品、IPM 智能功率模块均保持了较快增长。2019 年上半年，公司 MEMS 传感器产品营收同比增长 120%以上；IPM 模块在白色家电和工业变频器等市场继续发力，多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 300 万颗士兰 IPM 模块。
11 月 11 日讯，士兰微作为国内最大的具有自主品牌的半导体 IDM 企业，近年来公司 MEMS 传感器产品、IPM 智能功率模块均保持了较快增长。2019 年上半年，公司 MEMS 传感器产品营收同比增长 120%以上；IPM 模块在白色家电和工业变频器等市场继续发力，多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 300 万颗士兰 IPM 模块。
11 月 8 日晚间，士兰微公告拟调整募集资金投入项目，其中“年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目”的募集资金投入金额从 7.05 亿元缩减至 3.06 亿元；同时将调减的资金分别用于新增的“年产 43.2 万片 8 英寸芯片技术改造项目”（简称“8 吋芯片生产线二期项目”）和“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”两个募集资金投入项目，以升级 MEMS 制造平台和扩大功率模块的产出规模。
MEMS 制造平台升级至 8 吋线
公司本次调整 MEMS 项目投入，主要系将 MEMS 产品从原有成熟的 6 吋芯片生产线升级至 8 吋芯片生产线，以提升公司 MEMS 产品制造能力和竞争力。
MEMS 传感器是人工智能和物联网时代信息获取与交互的基础性器件，公司 MEMS 产品目前主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居、行车记录仪、无人机等消费电子产品领域，同时也逐步在汽车电子等工业领域扩大应用。物联网+5G 智能传感新时代将促进 MEMS 传感器市场下一轮快速增长，中国未来替代进口和满足新增需求的市场前景广阔。
公告显示，目前，士兰集昕 8 吋芯片生产线经过两年运行，产线的生产基础条件、人员装备、工艺条件基本具备，MEMS 工艺导入时机成熟。相较于 6 吋芯片生产线，8 吋芯片生产线的装备水平得到了较大提升。针对 MEMS 产品，8 吋芯片生产线工艺制造能力、技术提升的弹性也优于 6 吋芯片生产线。
为了提升 MEMS 产品竞争力，公司在保留 6 吋芯片生产线维持对 MEMS 项目现有产能必要投入的前提下，公司 8 吋芯片生产线二期项目补充承担的 8.9 亿只芯片剩余部分的产能，由此缩减 MEMS 芯片制造扩张项目原计划投资额度 2 亿元。由于 MEMS 项目建设已近 2 年，同时由于“8 吋芯片生产线二期项目”分两期共需 5 年，因此 MEMS 项目建设周期延长至 7 年。
此前，公司公告建设 8 吋芯片生产线二期项目，形成新增年产 43.2 万片 8 吋芯片制造能力。该项目总投资 15 亿元，其中国家集成电路产业基金（简称“大基金”）出资 5 亿元，公司出资 3 亿元，通过金融机构解决约 7 亿元。项目完全达产后，将新增高压集成电路 12 万片 / 年、功率半导体器件芯片 26.4 万片 / 年、MEMS 芯片 4.8 万片 / 年。预计新增年销售收入 9.66 亿元，年利润总额 2.08 亿元。
此外，由于原 MEMS 项目中的封装和测试子项目为后道工序，其建设周期因 MEMS 制造端建设期的延长而延长。为提高资金的配置，以及考虑到国内部分专业封测公司对标准类型 MEMS 传感器封测能力的提升，外部封装测试、资源已经能够成为公司标准型 MEMS 产品封装、测试能力的有效补充，因此公司拟缩减原用于封装、测试部分未使用的部分募集资金，合计 2 亿元，投入到新增的两个项目中。
公告表示，本次调整募集资金投资，不会影响原募投项目最终计划产能的实现。原募集资金项目已经建设并形成的各项资产将继续为原项目发挥作用。原计划 8.9 亿只 MEMS 传感器制造产能通过 6 吋芯片生产线和 8 吋芯片生产线共同完成，测试部分通过公司已形成的测试产能和其他专业封测厂共同完成，封装部分通过委外实现，但若因资金不足而无法实现达产目标，公司将以自有资金补足。
扩大功率模块产出
公告显示，公司本次新建的“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”，由全资孙公司成都集佳实施。项目总投资 3.3 亿元，其中公司出资 1 亿元，建成特色功率模块、功率器件封装测试生产线，形成年产 4800 万块 IPM 特色功率模块，1.8 亿颗 TO 系列等功率器件的封装测试能力。按照市场价格计算，正常生产年新增年销售收入 2.92 亿元，净利润 4460 万元，税收 4959 万元。
本项目中涉及多个产品的封装测试，其中最具有代表性的是 IPM 功率模块。IPM（Intelligent Power Module，即智能功率模块）不仅把功率开关器件（IGBT）和驱动电路集成在一起。而且还内部集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。IPM 以其高可靠性、使用方便，赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种非常理想的电力电子器件。
目前，士兰微功率半导体产品呈现出较快的发展势头。2019 年上半年，公司 IPM 智能功率模块、IGBT 大功率模块（PIM）均快速增长，其中 IPM 智能功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场开始发力，此番新增项目显示士兰微对该领域持续看好，继续加码。
分析指出，随着功率半导体性能的提高以及各产品追求低功耗和高能效比，光伏、智能电网、汽车电子、5G 通讯等热点应用领域将在推动功率半导体行业稳定发展的同时，会进一步优化下游市场结构。目前，国内功率半导体需求占全球 40%，但国产化率低于 50%，自主品牌市场占有率不到 5%，国产替代需求的持续提升为自主品牌创造了最佳发展机遇。
