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Qorvo进军功率芯片市场

发布时间:2019-11-12 责任编辑:lina

【导读】今年6月,Qorvo收购了一家名为Active-Semi的公司,Active-Semi主要研发可编程电源管理和电机控制芯片。那么,一直专注在射频(RF)和无线连接领域的领军企业Qorvo,为什么要收购一家看似与之没什么关系的公司呢?
  
今年6月,Qorvo收购了一家名为Active-Semi的公司,Active-Semi主要研发可编程电源管理和电机控制芯片。那么,一直专注在射频(RF)和无线连接领域的领军企业Qorvo,为什么要收购一家看似与之没什么关系的公司呢?
 
对于这个问题,Qorvo亚太区销售副总裁Charles Wong表示,Qorvo本身是RF专家,加上Active-Semi的电源管理和PAC(电源应用控制器)马达控制,可以利用云端+手机端,给各种功率和电源器件和工具赋予RF生命,特别是在消费类应用领域,可以将电源管理和功率控制设备,与无线连接功能(如蓝牙、Wi-Fi和Zigbee)更完美地整合在一起,将来,它们可以嵌在同一个SoC内,提供更高效和高质量的应用方案。这就是两家公司合并在一起的价值和努力方向。
 
此外,在财务方面,原来的Qorvo年营收30亿美元左右,增长幅度相对慢一些,Active-Semi加入以后,我们可以很乐观地预见我们的营收有很大幅度的增长。可见,Active-Semi强劲的营收表现也是Qorvo将其纳入麾下的一个重要原因。

Qorvo进军功率芯片市场

要将RF和功率控制融合进SoC
 
Qorvo收购Active-Semi的一个重要想法,就是希望在将来能将RF和电源管理或功率控制融合进一个SoC,,特别是在偏消费类应用的市场。Qorvo可编程电机控制高级销售经理Steven Zhang表示:“工业产品要求高精度、高速度、高带宽和高可靠性,这种前提下,分立器件会更适合。但消费类电子产品则不需要那么高的性能指标,更关注有没有良好的市场品质表现,因为它的产品周期很长,基于这点,我们认为集成的方案可以给合作伙伴、终端用户带来更多价值。所以,我们的产品,无论是模拟和RF,还是电源管理或是马达控制,更偏向于BOM管控、可靠性和设计的简洁优化。总之,小型化设计是我们目前产品最关注的方向。”
 
Qorvo进军功率芯片市场
 
而在技术层面,实现功率控制和RF在一个SoC内的融合,会有很多好处,同时,实现的难度也不小。Steven Zhang表示:“融合的好处在于,可以让整个设计更紧凑,这也是整个产品设计的核心理念,要让客户的设计变得更简洁、高度优化。面临的主要挑战在于各种功率和RF的EMI干扰,但是我们有信心,因为我们有成熟的经验,我们认为我们可以帮助客户解决这些问题,这也是我们努力的方向。另外,这种融合SoC最直接的好处就是可以降低成本,单芯片比模组的成本有明显优势,整个系统设计也会变得更加简洁,因为现在的模组会涉及到各种无线连线,一定会有天线,这就会带来系统干扰问题,如果能放在一个SoC内,我们认为是最佳的选择,这是我们努力的方向。”
 
Active-Semi的魅力
 
据Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理Larry Blackledge介绍,在市场竞争中,Active-Semi体现出的核心价值就是极强的模数融合能力,这也是Qorvo最为看重之处。
 
在合并之前,Active-Semi在运动相机市场,其功率控制芯片大概占有50%的市场份额,另外,在PC用的SSD(固态硬盘)市场,也有全球领先的几个大客户,而且用户群也在迅速增长,目前其固态硬盘用的功率控制芯片出货量市占率大概是20%~25%,因为机械硬盘很快会被淘汰出局,所以固态硬盘是很大的市场。Larry Blackledge表示:“随着中国政府投入大笔资金在存储市场,如长江存储、紫光等的崛起,其产能释放一定会出现巨大的增长。同时,中国厂商也在陆续推出不同的产品,我们在紧跟存储控制芯片厂家的步伐,配合我们的功率和马达控制产品,期望在未来的SSD市场拥有更多份额。”
 
电机部分,在白电市场,Active-Semi和全球最大的客户,在大家电上有很好的合作,出货量累计几千万,在电灯工具、园林工具,与在中国领先,以及在全球领先的合作伙伴做深入的合作。Larry Blackledge表示:“在无人机非常火爆的时候,基本上是那家大厂占多少市场份额,我们就占多少份额。所以,我们的产品不是新产品,而是在市场上通过了数年大量产品应用,包括生产和市场验证,证明它是一个成熟、稳定、高品质的平台。”
 
 
重磅产品PAC55xx
 
该公司有多个系列的电源管理和马达控制芯片,主要包括应用于可穿戴设备的ACT81460,无刷直流(BLDC)电机控制器和驱动器PAC55xx,以及汽车级电源芯片ACT4530M,等等。而这其中最为重要的就是BLDC控制和驱动器了。
 
据Steven Zhang介绍,该公司的PAC55xx具有很好的可编程性,可实现可编程功率管理(PPM),其内部集成了Arm Cortex-M系列MCU内核,按Cortex-M0和M4分为两个系列的产品,代表产品是PAC5556,是基于Cortex-M4F的、150MHz的PAC控制器,目前,它是该公司在整个相同的应用场景里面性能最高的一颗,无论是数字方面还是模拟部分的性能都达到了很高水准。
 
Qorvo进军功率芯片市场
 
PAC系列产品最核心的设计理念就是要有高度智能的外设控制,让客户可以基于这个平台实现更灵活、更小型化、更高效的设计方案,所以,PAC产品对电池和交流供电都进行了优化,从电源的管理、内部的LDO设计,以及驱动电源部分的控制,都专门进行了优化处理。
 
对马达驱动来说,栅极驱动器是很重要的。以该公司最新推出的PAC5527为例,它是一款在一块芯片上集成高性能FLASH MCU的集成式可控制、可编程的智能栅极驱动器方案,内置128kB FLASH;电源管理模块;可编程电流高端和低端栅极驱动器;信号调理模块。相比竞品,此组合可显著节省PCB空间并将BOM缩减30%。
 
通过高性能MCU,设计人员能够增添其他增值功能,如安全标准、诊断和自检功能,从而增强整个系统的可靠性。消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。
 
BLDC电机具有免维护、使用寿命长、功率效率高和低噪运行的特点,因而得到广泛应用。除了电动和园艺工具之外,包括白色家电、HVAC系统、汽车、航空航天、国防和医疗设备也都会有大量的应用。
 
因此,PAC系列产品将大有可为。未来,如果能与Qorvo最擅长的RF融合在一起,将更具看点和市场竞争力。
 
 
 
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