【导读】5G、车用电子及人工智慧（AI）等新兴需求引领之下，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020年全球晶圆厂的兴建及设备等投资金额将可望年成长逾三成至500亿美元，其中又以晶圆代工厂增加产能最多。
由于晶圆厂投资力道明显回温，因此法人看好，厂务设备汉唐（2404）、朋亿（6613）及半导体设备厂京鼎（3413）、帆宣（6196）等厂商后续接单将可望全面升温。
根据国际半导体产业协会「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast）指出，2019年已经有15个晶圆厂在当年度开始兴建，总投资额达380亿美元，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元，年增幅约31.58％。
国际半导体产业协会表示，进入到2020年后，预测将有18个新晶圆厂计画即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外有8项实现率较低的计画，未来总投资额约略达140亿美元，合计约可达500亿美元。
其中，2019年启动建设的晶圆厂最快将于2020年上半年加装设备，部分则可于2020年中期开始逐步新增产量，届时未来可望每月新增晶圆产能超过74万片（8吋约当产能），新增产能大部分集中于晶圆代工占37％，其次是记忆体达24％和微处理器（MPU）为17％。2019年的15个新厂计画约有一半以八吋（200mm）晶圆厂为主。
预计2020年开工的晶圆厂新厂未来每月可望生产超过110万片晶圆（8吋约当产能），其中65万片来自于高实现概率晶圆厂（8吋约当），低概率工厂每月则增加约50万片晶圆（8吋约当），新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工（35％）以及记忆体（34％）。
法人认为，由于未来5G、AI及车用电子等新兴应用将进入快速发展，因此晶圆厂看好未来市场成长潜力，因此将于2020年陆续兴建新厂及产线建置，将可望使厂务设备业者汉唐、朋亿及设备代工厂京鼎、帆宣等相关业者未来接单力道将可望水涨船高。
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