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半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20%

发布时间:2019-09-12 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】9月12日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布报告称,2019年第二季度,半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元,与今年第一季度相比减少3%。
 
半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20%
  
分市场来看,韩国第二季度出货额达25.8亿美元,同比减少47%,跌幅居前。外媒称,由于存储器价格下跌,三星电子等减少了设备投资。日本市场下滑39%,降至13.8亿美元。
 
中国台湾出货额增加,最大半导体代工企业台积电等厂商的设备投资活跃,推动中国台湾出货额同比增长47%至32.1亿美元。
 
国际半导体设备与材料协会(SEMI)今年7月曾发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元。
 
SEMI表示,半导体制造设备2020年的全球销售额预计为588亿美元。由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂,预计比2019年增长12%。SEMI预计中国大陆将成为半导体制造设备的最大市场。
 
 
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