【导读】从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。
高通公司一直为世界上许多智能手机制造商提供应用处理器，并以此闻名。在新的商业阶段里，该公司开始寻求将其芯片销售到其他产品类别，如平板电脑、汽车和个人电脑，从而实现多样化。
近日，高通公司宣布推出了一款名为QCS400的新芯片，是一款专门针对智能音箱的处理器。高通方面表示，这一系列 SoC 能够 “满足下一代智能音频产品的需求”，旨在 “为音频和物联网(IoT)应用提供高度优化且支持人工智能功能的解决方案”。
能效方面，高通表示，与前代技术相比，在支持语音唤醒的待机状态下，QCS400 系列的能效提升带来了高达 25 倍的更长待机时间，同时，在“不插电”状态下，也能够提供更长的电池续航。基于这一特性，用户能够将音箱随身携带至庭院、甚至更远的地方，并通过语音享受长达数小时的音频播放。
针对智能音箱最重要的“唤醒”问题，QCS400 SoC 系列搭载了 Qualcomm 远场语音、多声道回声消除技术，以及多关键字检测算法(Qualcomm Voice Assist)。
基于此，即便产品处于较嘈杂的环境、或距离用户位置较远，都能够清晰识别用户的语音指令。值得一提的是，这一体验包括 AI 在本地自动语音识别、支持波束成形及回声消除的低功耗多关键词远场拾音，以及云端语音助理支持。
此外，针对高频的音频处理需求，QCS400 SoC 系列将手机端的人工智能引擎 AI Engine 搬进了智能音箱，以实现高性能、高能效的 AI 加速。
在未来几年，越来越多设备制造商将寻求打造创新产品，芯片公司也希望扩大各种市场机会，许多设备将变得越来越智能。如果智能音箱市场保持快速增长，那么潜在而庞大的市场增长机会，可能将成为高通公司的大好消息。
