2019年一季度由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度面临相当严峻的挑战，较2018第一季度同比下降16%，晶圆代工总值为146.2亿美元。

 

2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140（138.97）亿美元，同比下降16.5%，占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。

 

从上表中可以看出：在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度，前四大晶圆代工企业（台积电、三星、格芯、联电）都有较大幅度的下降。在前十大晶圆代工业企业中有七家企业呈下滑。其中力晶下降26.4%，中芯国际下降21.3%。但其中华虹半导体呈4.7%的上升态势已属增长率最高的企业。

 

以8英寸晶圆代工为主的高塔半导体（Tower Jass）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（Hua Hong）、东部高科（Dongbu HiTek）等，尽管8英寸晶圆代工业务供不应求已逐渐舒缓，年成长率（季度同比）不如从前亮眼，但较12英寸为主力的晶圆代工大佬衰退两位数相比，总算稳住阵脚。

 

台积电（TSMC）虽受光阻液事件导致晶圆片报废，以及智能手机客户和加密货币热潮的消退等影响，在2019年第一季度有所下降，但仍居全球IC晶圆代工的第一位交椅，在2019年仍拥有海思、高通、苹果、超微等大用户合作，有望在2019年第二季度逐季攀升。

 

三星（Samsung）在2017年上半年将晶圆代工业务单列，现已超越格芯成为全球第二位。目前来自外部委托代工业务已占到代工收入的40%，再在近期推出多项目晶圆服务（MPW）及韩国器兴（Giheung）的8英寸生产线的代工业务做出贡献，有望在2023年拿下全球25%的晶圆代工市场占有率。

 

格芯（GF）在2018年下半年及2019年一季度日子显得不畅，从削减员工、停摆成都工厂、出售新加坡工厂、宣布放弃10纳米以下制程的追赶等，越显得力不从心的疲态，2019年第一季度代工营收额同比下降18.4%。

 

联电（UMC）在2018年四季度产能利用率环比下降6个百分点至88%，14纳米营收额仅占到1%，28纳米营收额占到13%，且受福建晋华的影响，受到美国的追打和压制，2019年一季度晶圆代工收入同比下降18.10%，也在情理之中。

 

中芯国际（SMIC）目前日子过得紧巴巴，2018年三季度营收入为8.51亿美元，四季度营收入为7.87亿美元，环比下降7.5%，同比增长为零；2019年一季度晶圆代工收入为6.54亿美元，同比下降21.3%。在工艺制程上，14纳米已有突破，进入批量生产；28纳米制程2018年二季度占8.6%，三季度占7.1%、四季度占5.4%，呈逐季衰退；主力收入为65/40纳米区间，占到43.3%和150/180纳米区间占到38.7%的份额。

 

华虹半导体（Hua Hong）在2019年一季度正在发力进取之中；在2018年四季度营收中，中国国内用户收入占到近60%，美国客户收入占到17%，亚洲其他用户收入占14%，这三大块客户收入占到总收入的91%以上。工艺制程收入0.13微米占38.3%、0.15/0.18微米占14.6%、0.35微米占45.8%，这三个工艺制程区间占98.7%的份额。8英寸收益稳中有升，且在2019年一季度晶圆代工业收入同比增长4.7%，居全球晶圆代工收入增长之首。在无锡兴建12英寸特色工艺生产线正在顺利进行之中。

 

据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。