【导读】据日本方面消息，华为希望村田、京瓷、ROHM、东芝记忆体等日企，提高在智能手机的相关电子零组件供应。在部分供应商的供货量上，更高达过去的 2 倍水准。
华为希望各家供应商在今年入夏前，能够提高出货量，以利旗下新款机种能够顺利进入量产。
据闻，村田在相关的通讯元件上，接到了过去 2 倍左右的订单，并将随华为需求提高供应量。而ROHM在今年5月左右，也将提高 IC 及相机相关元件的出货量。
京瓷也接到华为在 MLCC 方面的部分追加订单，另外华为也要求东芝记忆体方面能够提前供货。
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