【导读】国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元， 较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。 不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。
SEMI报告指出，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元;封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元 ，而半导体测试设备预估将增加15.6%，达54亿美元。
就2018年来看，南韩连续第二年成为全球最大设备市场。 中国大陆排名将首次上升到第二，将台湾挤至第三名。 除了台湾、北美和韩国，调查所涵盖的所有地区都将呈现成长。 中国大陆将以55.7%的成长率居首，其次为日本32.5%、其他地区(以东南亚为主)23.7%、欧洲14.2%。
展望2019年，SEMI预测南韩、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位，且三者相对排名不变。 南韩设备销售估计将达到132亿美元，中国大陆125亿美元，台湾118.1亿美元。 预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现成长。
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