【导读】晶圆代工大厂联电召开董事会，通过资本预算，预计投资 274.06 亿元新台币（约合61亿元），将用来扩充 8、12 英寸晶圆厂产能。
联电今年的资本支出预计为11亿美元，外界预期，明年支出金额可能与今年相当，其中12英寸产能增加的幅度，应当会高于8英寸。
联电表示，目前 8 英寸厂产能优化，将会以子公司苏州和舰科技为主，预计将扩充 1 万片，而 12 英寸厂则是厦门联芯，将从 1.7 万扩充到 2.5 万片，计划提升近 47%。主要工程在于去瓶颈化及自动化以强化生产效率。去瓶颈化是指在现有制程中因设备能力限制了产能的部分加以扩大或改建，相较新建工厂的成本较低。
此外，也有计划扩充新加坡及南科厂的产能同样也会进行去瓶颈化，以迎合市场需求。联电这次公布的资本预算，主要是计划今年与明年可预见要执行投资的金额，至于实际支出的时间点，则要视相关执行进度而定，且市场目前状况不稳，可能还会有变量。
另一方面，令市场关注的和舰科技赴 A 股上市案仍未有明确进展，联电表示还在准备资料，尚未送件，也还没有期程。此前联电在股东会上表示，A 股上市是为了面对中国同行的竞争，若成功，将可借由配股红利来留住人才，稳定员工的流动性，且联电仍然会维持高持股。
整体而言，明年支出应与今年差距不大。联电表示，目前 8英寸产能仍然满载，12 英寸成熟制程也相当稳健，不过先进制程方面利用率则较低，本季整体产能利用率可能低于 9 成。市场预期，联电本季营收将可能降低近一成，而明年还要面临传统淡季，业绩表现并不乐观。
作者：半导体投资联盟
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