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2018集成电路晶圆代工市场将达714亿美元

发布时间:2018-11-06 来源:电子说 责任编辑:lina

【导读】据IHS预测,2018年世界集成电路晶圆代工市场规模预计可达714亿美元,同比增长14.6%,较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点,为近几年来较为突出的一年。
 
据IHS预测,2018年世界集成电路晶圆代工市场规模预计可达714亿美元,同比增长14.6%,较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点,为近几年来较为突出的一年。其主因为,2018年全球集成电路产业销售收入预计可达4771亿美元,同比增长15.7%(SIA/WSTS数据),其中集成电路产品市场预计为4012.5亿美元,同比增长16.9%(SIA/WSTS数据),若按照集成电路晶圆制造业占世界集成电路产业总值的56%推算,2018年世界集成电路晶圆制造业预计销售收入为2247亿美元,同比增长17.7%左右。
 
2018集成电路晶圆代工市场将达714亿美元
 
2018集成电路晶圆代工市场将达714亿美元

2018年世界集成电路晶圆代工增长率较2017年晶圆代工增长率增速提高6.6个百分点,占到晶圆制造业总值的31.8%,下降0.7个百分点。其主要因素有:
 
一是台积电10-7nm产能倍增,代工值将占到20%左右,抢下苹果A12,采用7nm+试产苹果A13处理器,为英伟达GPU架构图灵(Turing)芯片代工,大量代工大陆ASIC/挖矿加密大订单;为AMD、高通、华为(麒麟980)、高通(骁龙980、8150)实现量产等。
 
二是三星集成电路代工门户大开。2017年代工收入为46亿美元,2018年将达到100亿美元,同比增长117.4%,实现了增长1倍有余,以此速度将在2018年超越格芯居全球晶圆代工第二把交椅。占到三星半导体收入的14%左右的份额。
 
三是进入2018年四季度,世界半导体市场悄然发生一些较为明显的变化。据IC Insights报道:2018年四季度世界半导体市场预计增长率仅为6%,较2018年一季度增长23%,二季度增长22%,三季度增长14%,有很大的落差。内存市场2018年三季度增长率预计为8%,已较2017年同期增长18%,已出现腰斩,其中NAND尤其明显。近期美国费城半导体股市指数(SOX)自10月份起一路走低,到10月底(一个月时期)已下跌10.25%,股市为产业的风向标已预示,2018年四季度世界半导体产业有一个跌宕起伏的过程。据有关资料反映,由于美国贸易单边主义的泛滥成灾,中美贸易摩擦尤为激烈,据国际货币基金组织(IMF)预判,2018年世界经济增长率同比下调0.2个百分点。半导体企业库存过高,出现资金周转困难,汽车行业占到9%,工业企业占到10%。这都预示2019年世界半导体产业已进入硅周期的下行期的到来,因此要有一个防患于未然的措施与办法。
 

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