【导读】据中国台湾地区媒体报道，环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍；除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季合约价仍将上涨。
据中国台湾地区媒体报道，环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍；除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季合约价仍将上涨。
硅晶圆大厂透露，市场担心韩国LG集团旗下的LG Siltron扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片，后年更进一步达到730万片；加上大陆新升半导体也计划以每年新增15万片的速度增产，半导体硅晶圆需求可望缓解，缺货缓和，导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。
台厂指出，相关假设与基本事实不相符。LG去年第3季宣布扩产，不可能在今年第4季量产；大陆新升半导体产品仅能提供测试片使用，还无法进入量产线。
合晶集团总经理陈春霖表示，虽然近期市场对硅晶圆供需出现杂音，但合晶8吋硅晶圆订单仍是“被客户追着跑”。他强调，合晶明年8吋硅晶圆还会涨价，虽然个别客户涨幅不同，但估计全年价格仍有两位数的涨幅。
