你的位置:首页 > 市场 > 正文

2023年先进封装产值达390亿美元

发布时间:2018-11-05 来源:华强资讯网 责任编辑:lina

【导读】2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。
 
2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。
 
从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异,先进封装市场CAGR将达7%,另一方面,传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中,3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-in WLP)CAGR也将达到7%,主要由行动通讯应用推动。
 
先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。 无论如何,更多异质芯片整合,包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。 各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发,用于消费性、高速运算和专业应用。
 
2023年先进封装产值达390亿美元 

推荐阅读:
半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季还会涨价 
不只抢5G商机!联发科:6G将在2030商转 
MLCC还会继续面临潜在价格下滑压力,对台湾业者将有不利影响 
车用MLCC需求暴增,日本6大零件厂订单创历史高 
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭