【导读】近日，美国商务部宣布与全球半导体设备龙头企业应用材料公司（Applied Materials）达成一项高达2.52亿美元的和解协议，原因是该公司被指控在未取得出口许可的情况下，通过韩国第三方公司中转，向中国非法出口价值约1.26亿美元的芯片制造核心设备——离子注入机。这一事件不仅凸显了美国对华高科技出口管制的持续收紧，也反映出跨国企业在地缘政治压力下面临的合规挑战。
在公布的文件中，美国商务部表示，应用材料公司将芯片制造核心设备离子注入机，先运往韩国AMK公司进行组装，随后转运至中国，且全程未申请、也未获得所需的出口许可证。
应用材料公司称，对与美国商务部达成和解表示满意；同时美国司法部、美国证券交易委员会已告知该公司，已终止相关调查，且未采取进一步处置措施。美国司法部与美国证券交易委员会暂未回应置评请求。
值得注意的是，2023年就有报道称，应用材料因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制而受到美国刑事调查。
美国商务部声明称，非法运往中国的货物价值约1.26亿美元。商务部指出，2.52亿美元罚款为涉案金额的两倍，属法律允许的最高处罚额度，也是该部工业和安全局有史以来开出的第二高额罚单。
总结
此次和解标志着美国政府对违反出口管制行为采取“零容忍”立场的又一例证。2.52亿美元的罚款作为法定最高额度，不仅是对应用材料公司违规行为的严厉惩戒，也向全球半导体产业链释放出明确信号：任何试图规避对华技术出口限制的行为都将面临严重后果。随着美中科技竞争持续升级，企业在全球布局中必须更加审慎地平衡商业利益与合规风险。
