【导读】在生成式AI技术浪潮的推动下，全球十大半导体企业2025年资本支出预计同比增长7%至1350亿美元，结束此前两年的收缩态势。台积电、SK海力士、美光科技等六家厂商明确表示将扩大投资，而英特尔、三星等企业则因市场环境变化调整策略，行业分化加剧。
在生成式AI技术浪潮的推动下，全球十大半导体企业2025年资本支出预计同比增长7%至1350亿美元，结束此前两年的收缩态势。台积电、SK海力士、美光科技等六家厂商明确表示将扩大投资，而英特尔、三星等企业则因市场环境变化调整策略，行业分化加剧。
台积电领跑AI芯片扩产：全球九地同步建厂
作为全球最大芯片代工厂，台积电2025年资本支出预算达380亿~420亿美元，同比增长约30%。其扩张计划覆盖美国亚利桑那州、德国及日本熊本等地，预计2027年实现尖端芯片量产。在中国台湾，台积电将重点投资后端处理环节，以突破AI芯片产能瓶颈。目前该公司已包揽英伟达、AMD等头部企业的AI芯片订单，良率与性能优势显著。
存储芯片双雄加码HBM：美光/SK海力士投资创新高
美光科技2025财年（截至8月）资本支出约140亿美元，同比激增70%，主要用于日本广岛工厂的EUV光刻设备安装及下一代高带宽存储器（HBM）量产。SK海力士则将本土投资提升至三年最高水平，巩固其在HBM市场的领导地位。相比之下，三星受存储市场低迷影响，2025年支出预计持平于350亿美元，并削减韩国本土投资。
传统芯片领域承压：英特尔/功率半导体厂商缩减开支
已连续六个季度亏损的英特尔计划2025年削减资本支出30%至180亿美元，转向技术研发以应对英伟达的竞争。功率半导体市场因电动汽车需求放缓出现供应过剩，意法半导体、英飞凌等企业纷纷下调投资预算，其中意法半导体2025年支出预计为20亿~23亿美元，低于2024年的25亿美元。
地域竞争与政策驱动：中美欧日设备采购分化
全球半导体设备市场呈现区域化特征：中国大陆未来三年将在芯片制造设备上投入超1000亿美元，加速本土采购以应对美国出口管制；格罗方德宣布在华追加160亿美元投资，较原计划增加30%。SEMI数据显示，2025-2027年全球计划新建108座芯片工厂，较2021-2023年增长30%，其中中芯国际2025年资本支出将达创纪录的75亿美元。
行业预警：供应过剩与价格竞争隐现
尽管AI驱动需求增长，但部分领域已现产能过剩迹象。Tokyo Electron因客户投资计划调整，下调2026财年上半年销售预期；三菱综合研究所专家指出，某些半导体类型可能面临供过于求风险。中芯国际联席CEO赵海军预测，随着新厂投产，行业将迎来更激烈的价格竞争。
结语
2025年全球半导体资本支出在AI需求与地缘政治的双重作用下呈现结构性分化：先进制程与存储芯片领域持续加码，传统芯片投资则因市场饱和而收缩。尽管行业整体复苏，但供应过剩与价格战风险仍需警惕，技术创新与生态协同将成为企业突围的关键。
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