【导读】据SEMI旗下硅片制造商协会（SMG）最新发布的硅片行业季度分析报告，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达28.96亿平方英寸（MSI），同比增长2.2%，但环比下滑9.0%。这一数据折射出半导体产业链在季节性波动与库存调整压力下的复杂态势。
据SEMI旗下硅片制造商协会（SMG）最新发布的硅片行业季度分析报告，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达28.96亿平方英寸（MSI），同比增长2.2%，但环比下滑9.0%。这一数据折射出半导体产业链在季节性波动与库存调整压力下的复杂态势。
市场分化加剧，300mm晶圆成增长引擎
报告指出，尽管整体出货量环比回落，但300毫米硅晶圆表现亮眼，出货量同比增长6%。这一增长主要得益于先进制程需求持续攀升，尤其是在人工智能、高性能计算（HPC）及5G通信等领域，大尺寸晶圆凭借其更高的单片芯片产出率和成本优势，成为晶圆厂扩产的重点方向。SEMI SMG主席李崇伟分析称：“300mm晶圆需求增长反映市场对高端芯片的强劲需求，但传统应用领域需求疲软仍制约整体复苏节奏。”
小尺寸晶圆承压，库存调整成主因
与300mm晶圆形成对比的是，200毫米及以下尺寸晶圆出货量出现下滑。这一现象背后是产业链库存水平的阶段性累积。李崇伟指出：“部分终端市场如消费电子需求尚未完全恢复，导致中低端芯片库存消化速度放缓，进而影响小尺寸晶圆采购。”
行业趋势：先进制程与库存博弈并存
从长期趋势看，全球晶圆厂设备开支仍保持强劲。兴业证券数据显示，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计分别达1232亿、1362亿及1408亿美元，年均复合增长率超8%。这表明，尽管短期面临库存调整压力，但半导体产业向先进制程升级的趋势未改。SEMI报告亦强调，随着AI、物联网等新兴应用场景拓展，硅晶圆市场需求结构将持续分化，300mm晶圆占比有望进一步提升。
结语
在半导体产业周期性波动中，2025年Q1硅晶圆市场呈现出“大尺寸增长、小尺寸承压”的分化格局。如何平衡先进制程扩产与库存管理，将成为产业链企业应对市场变化的关键。未来，随着终端需求逐步回暖及库存水平回归合理，硅晶圆市场或迎来新一轮增长周期。
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