【导读】台积电近日举行技术论坛，资深厂长黄远国指出，2020~2024年7nm以下先进制程年复合成长率（CAGR）超过25%；另持续投资，2024年资本支出比前四年高10%。受惠HPC和手机需求，今年3nm产能比去年增加三倍多，这其实还不够的，还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。
台积电近日举行技术论坛，资深厂长黄远国指出，2020~2024年7nm以下先进制程年复合成长率（CAGR）超过25%；另持续投资，2024年资本支出比前四年高10%。受惠HPC和手机需求，今年3nm产能比去年增加三倍多，这其实还不够的，还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。
黄远国指出，N3良率跟N4几乎一样。由于AI和HPC需求畅旺，台积电也积极扩张先进制程产能。台积电SoIC和CoWoS 产能，在2022到2026年的年复合成长率（CAGR）分别超过100%和60%。
黄远国指出，台积电2022年到2023年平均五个厂，今年增加到七个厂，其中三个晶圆厂、两个封装厂、两个国外厂商，新竹Fab 20和高雄Fab 22都是2nm厂，目前进展顺利、开始进机，预计明年量产。台中AP5、嘉义AP7都是封装厂，前者负责量产CoWoS，今年准备量产；嘉义今年兴建、2026年量产，负责量产SoIC和CoWoS。
全球布局方面，美国亚利桑那州预计兴建三座厂，第一座厂已经进机，明年量产4nm、第二座2028年量产、第三座厂预计二零年代底进入生产；日本熊本一厂今年第四季量产，二厂2027年量产；欧洲德勒斯登厂16nm，今年第四季动工，2027年量产，主要满足欧洲客户；南京16厂也持续扩充28nm产能。
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