你的位置:首页 > 市场 > 正文

晶圆代工两级分化:AI供不应求,其它领域复苏缓慢

发布时间:2024-05-24 责任编辑:lina

【导读】据市调机构Counterpoint Research研究报告,半导体代工产业复苏相对缓慢,人工智能技术需求处于巅峰,使台积电即使增加产能,也无法满足需求,且将持续到今年底。


据市调机构Counterpoint Research研究报告,半导体代工产业复苏相对缓慢,人工智能技术需求处于巅峰,使台积电即使增加产能,也无法满足需求,且将持续到今年底。


晶圆代工两级分化:AI供不应求,其它领域复苏缓慢

第一季全球晶圆代工整体营收年增12%,但较上季下降5%,好坏参半。Counterpoint Research表示,这不仅季节性影响,且反映非AI半导体需求复苏缓慢,智能手机、消费性电子、物联网、汽车和工业应用等都如此。

以台积电来说,虽然第一季营收成长16.5%,但将2024年逻辑半导体产业成长从超过10%下调至10%。即便如此,台积电仍预估资料中心人工智能产品(主要是GPU)营收增加一倍以上,代表人工智能市场对半导体需求不受整体复苏缓慢影响,以至于台积电即使提高CoWoS产能一倍,仍无法生产足够芯片。

与2023年同期相比,台积电市占率从61%扩大到62%。第二名三星市占率也从11% 成长到13%,中芯国际从5%成长到6%。联电保持6%,格罗方德从7%降到5%。

市占率受许多因素影响,包括智能手机季节性因素,三星晶圆代工营收第一季下降,因2023年圣诞节及2024年新年后,买智能手机人数减少。三星表示旗舰Galaxy S24销售稳定,但中低端设备需求持续变弱是主因。三星第一季财报显示,营收年增68%,归功于人工智能需求带动存储销售。晶圆代工营收将在第二季反弹,达两位数成长。

中芯国际第一季业绩也超出市场预期,首次占上第三名。Counterpoint Research 分析,归功于中国市场复苏,库存补货扩大,第二季有望继续成长,且可能达到全年中双位数营收成长。

Counterpoint Research观察到更多证据支持人工智能市场需求,不只是供应商理想,尤其人工智慧硬件云端服务供应商资本支出不断增加,带动晶圆代工的人工智能营收增加。除了云端服务商,企业也同样有需求,预期2024年人工智能产品需求保持强劲,持续到2025年。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

机构:Q1中东智能手机市场增长39%,印度增长15%

存储合约价第二季预计涨20%

消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

HBM投资增加,美光2024年资本支出预测上调至80亿美元

机构:下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期,最高达90%


特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭