据电子时报报道，瑞萨电子7月27日表示，汽车行业仍存在不确定性，尤其是中国市场的变化。该公司还表示，将放慢碳化硅（SiC）生产速度，计划在今年第三季度发货样品。

瑞萨电子2023年第二季度（4-6月）营收3687亿日元，同比下滑2.1%，毛利率57.3%，下降0.6个百分点；营业利润973亿日元，同比下滑11.7%，营业利润率26.4%，下降2.9个百分点；息税折旧及摊销前利润1427亿日元，同比下降8.6%。

瑞萨电子表示，2023年第二季度其汽车业务部门的营业利润率为34.9%，环比下降1.2个百分点。

瑞萨电子工业/基础设施/物联网部门第二季度营业利润率达到35.4%，较2023年第一季度增长1.9个百分点。

在财务业绩发布后的电话会议上，瑞萨电子CEO Toshi Shibata（柴田英利）表示，工业市场一直非常强劲，但预计增长速度将会放缓。

他还表示，个人电脑和消费电子领域已经触底，从2023年第三季度开始可能会出现一些温和增长。至于数据中心，快速转向DDR5内存预计将在下个季度带来显著增长。

“在汽车方面，仍然不确定。这是我的坦率评论。”Toshi Shibata表示。

他补充说，瑞萨电子曾预计第二季度会出现更加稳健的表现，但该公司的感受并非如此。Toshi Shibata表示，主要是中国电动汽车的巨大增长和燃油汽车的减少给汽车行业带来了不确定性，尤其是瑞萨的日本客户。

Toshi Shibata还表示，该公司的全球Tier 1客户现金流紧张。许多企业正在努力控制库存。

瑞萨电子于7月5日宣布与Wolfspeed签订为期10年的SiC（碳化硅）晶圆供应协议。该公司表示，瑞萨电子计划向Wolfspeed提供20亿美元保证金，以支持这家美国公司的产能扩张，将接收150mm和200mm碳化硅裸片和外延片。

SiC半导体预计于2025年开始量产。瑞萨电子高级副总裁兼首席财务官Shuhei Shinkai于7月27日表示，该公司已向Wolfspeed支付10亿美元，另一半将于明年及以后支付。形式是现金支付。

Toshi Shibata表示，瑞萨将逐步进行SiC投资。瑞萨电子计划从2023年第三季度开始向客户发货6英寸样品。一旦客户满意，瑞萨电子将能够升级到8英寸及以上。他补充说，届时该公司可能会进行另一笔大规模投资。

据Shuhei Shinkai透露，瑞萨计划于2024年恢复日本甲府工厂的生产，预计该工厂将于2025年开始在300mm晶圆上批量生产功率半导体。他还表示，甲府工厂将扩大生产。