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全年衰退16%！晶圆No.2大厂：产能利用率退至66%

发布时间：2023-07-28 责任编辑：lina

【导读】7月26日，全球第二大纯晶圆代工厂联电（UMC）召开法说会，发布当季业绩并继续下调多项数据预估。

7月26日，全球第二大纯晶圆代工厂联电（UMC）召开法说会，发布当季业绩并继续下调多项数据预估。

全年衰退16%！晶圆No.2大厂：产能利用率退至66%

图：联电

作为覆盖14nm及以上所有主流节点和工艺的代工大厂，联电的客户广度非常有代表性，本季度法说会传递出3个重要信号。

第一，供应链（尤其是成熟制程）依然有大量库存待消化。

针对本季营运，联电共同总经理王石直言，虽然第2季看到复苏的微光，但晶圆需求前景仍不明确，且整体终端市场气氛仍疲软，预期客户近期还是维持严谨的库存管理，库存调整情况估延续到第4季。

而同日发布季度财报的指标级大厂TI高管表示，汽车行业以外的客户继续削减芯片订单，转而依赖现有库存。该公司自身的库存量也在增加，目前存货周期已达207天，存货可能会继续增长。

这也意味着，库存调整的拐点比行业乐观预估的下半年可能还要再晚一个季度。

7月26日，全球第二大纯晶圆代工厂联电（UMC）召开法说会，发布当季业绩并继续下调多项数据预估。

图：联电晶圆厂一览（芯片大师）

第二，消费需求继续疲软且不明朗。

王石表示，中国大陆复苏力道比预期慢，总体大环境也延续低迷态势，导致终端需求依旧不振，尽管部分产品如电视、个人电脑和服务器需求有回升，但难抵消总体消费力减弱。

受全球经济情势、产业面临库存调整，加上消费需求低迷等因素影响，联电在前一次法说会上，已下修今年晶圆代工产业营收预估值，由衰退4-6%调降至7-9%，昨天一口气下调到衰退14％-16%，显现今年对半导体产业来说是相当艰巨的一年。

王石坦言，由于终端需求疲弱，估计本季晶圆出货量将下滑3％-4%，产品平均单价（ASP）将成长2%，联电同时再次调降今年晶圆代工营收预估为年减14%-16%。

王石预估，联电第3季产能利用率将自第2季的71％下滑至64％-66%，且由于电价、原物料及人力等成本增加，将稀释第3季毛利率1-3个百分点。

全年衰退16%！晶圆No.2大厂：产能利用率退至66%

图：德州仪器

第三，工业和汽车市场不一定“稳赢”。

联电表示，先前车用和工业等需求相较平稳，可是随着库存水位上升，客户开始对供应链转趋谨慎。

而TI首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）直言，汽车行业是第二季度唯一的亮点，除了汽车行业之外，其它所有终端市场都表现疲软。几乎直接判定，工业市场也已经显著走低。

而纵观整个半导体市场，可能唯一确定将继续火爆的只剩下AI，但这个红利注定只有极少数厂商才能享受到。

联电表示，在AI布局上，联电正加速提供客户所需的硅中介层技术（Si interposer Wafer）及产能，以满足AI市场需求。

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