【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）计划的一部分，并获得其5000万美元资助。
据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）计划的一部分，并获得其5000万美元资助。
NSF 和四家科技巨头将在不同领域的“共同设计”基础上开发下一代芯片。三星、爱立信、IBM 和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。
NSF主任Sethuraman Panchanathan 表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统，以及学术和工业领域全方位人才的参与。”
通过5000万美元的资金，NSF旨在三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作伙伴关系“告知研究需求，刺激创新，加速成果向市场的转化，并为未来的劳动力做好准备。”
而对于消费者和企业市场究竟何时会看到这些针对下一代计算技术的合作成果，还有待确定。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
机构：光通讯设备行业持续增长，2027年市场规模将达170亿美元
